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Le soluzioni Vicor per la tecnologia Betterfrost
Vicor ha annunciato l’adozione della sua tecnologia da parte di Betterfrost Technology per realizzare...
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congatec rafforza la sua R&D in Malesia
congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza...
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Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire....
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Yoky Matsuoka entra nel Consiglio di Amministrazione di Analog Devices
Con decorrenza dal 20 gennaio 2026, la Dott.ssa Yoky Matsuoka è entrata a far...
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Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB
LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata...
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Certificazione di progetto per SECO e Boeing
SECO USA ha ottenuto la certificazione di progetto per il programma, sviluppato in collaborazione...
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Rutronik distribuisce le e-MMC di KIOXIA
Con le memorie e-MMC di KIOXIA, Rutronik amplia la sua offerta con componenti embedded compatti...
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Elettronica flessibile e stampata a LOPEC 2026
Dal 24 al 26 febbraio 2026 si terrà, a Monaco di Baviera, LOPEC, la...
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Da Mouser un eBook sulla progettazione RF
Mouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata...
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Emerson estende la piattaforma di test modulare
Emerson ha annunciato l’ampliamento della sua piattaforma di test modulare con hardware caratterizzato da...
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Mouser Electronics premiata da Bourns
Mouser Electronics è stata premiata, per l’ottava volta, da Bourns con il riconoscimento “Distributore...
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RECOM apre un nuovo centro in Cina
RECOM Power ha aperto in Cina, a Xiamen, un nuovo centro di ricerca e sviluppo...
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SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA
Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della...
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Gli scanner di Rohde & Schwarz per l’agenzia TSA
Rohde & Schwarz ha annunciato di aver ottenuto l‘appalto per la fornitura dei suoi...
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ANIE: alleanza strategica tra Italia e Corea
La Federazione ANIE ha annunciato la firma di un Memorandum of Understanding (MoU) per i...
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Collaborazione tra Infineone LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
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IDC: le memorie condizionano le consegne di PC
Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC,...
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Microchip amplia l’accesso ai suoi tool
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità in forma gratuita dei suoi Mplab XC Pro Compiler...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

