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Cadence accelera lo sviluppo di sistemi mobili, automotive e hyperscale
Cadence Helium Virtual and Hybrid Studio è una nuova piattaforma di Cadence Design Systems...
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Chip automotive: una svolta epocale
L’industria automobilistica sta attraversando un periodo di radicale trasformazione che coinvolge tutti i fornitori,...
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Farnell distribuisce Arduino Nano RP2040 Connect e Raspberry Pi Pico
Farnell ha annunciato la disponibilità delle schede Arduino Nano RP2040 Connect e Raspberry Pi...
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Digi-Key Electronics riconosciuto “Distributore dell’anno” da RECOM Power
Digi-Key Electronics ha ottenuto il riconoscimento di “Distributore dell’anno” per il 2020 da RECOM...
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TI e Delta Electronics per la realizzazione di alimentatori per server ad alta efficienza
Texas Instruments (TI) ha annunciato che la sua tecnologia GaN e i microcontrollori C2000...
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Bürklin Elektronik propone le unità di ventilazione in miniatura di Fischer Elektronik
Bürklin Elektronik ha annunciato la disponibilità della serie unità di ventilazione LAM K di...
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Cinque anni di autonomia per il nuovo tag per il tracciamento degli asset di onsemi
Il nuovo tag per il tracciamento degli asset a basso consumo di onsemi garantisce...
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Infineon apre una nuova fabbrica di chip per l’elettronica di potenza in Austria
Infineon Technologies ha aperto ufficialmente la sua nuova fabbrica di chip per l’elettronica di...
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Sperimenta la facilità con la BradyPrinter i5300
Configura, sostituisci e stampa più velocemente di quanto tu abbia mai immaginato con la...
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Cadence e Samsung collaborano per accelerare lo sviluppo del silicio mixed-signal a 3 nm
Cadence Design Systems ha collaborato con Samsung Foundry allo sviluppo di technology file PDK...
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Una soluzione integrata DPT dalla partnership tra Advantest e PDF Solutions
Advantest Corporation e PDF Solutions hanno presentato il primo progetto sviluppato congiuntamente dalla nascita...
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Un progetto di riferimento integrato per sistemi di telecamere da Renesas e OmniVision
Renesas Electronics Corporation e OmniVision Technologies hanno presentato un progetto di riferimento integrato per...
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I System-on-Module di RBZ Robot Design da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha siglato un accordo per la vendita a livello globale dei SoM...
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Al via la seconda edizione del Master di secondo livello in Artificial Intelligence & Cloud
Sono aperte le iscrizioni per la seconda edizione del Master di secondo livello “Artificial...
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Powerbox Svezia si trasferisce ed espande la ricerca e sviluppo a Stoccolma
Powerbox (PRBX) ha annunciato di aver consolidato le proprie attività svedesi in una nuova...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

