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Dispositivi LoRa per la gestione delle foreste urbane
Semtech Corporation ha annunciato che ICT International, un fornitore di soluzioni IoT per applicazioni...
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Partnership fra Panasonic TOUGHBOOK e Circular Computing per rigenerare i dispositivi rugged
Panasonic TOUGHBOOK ha annunciato la partnership con Circular Computing, prima azienda al mondo a...
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Eurotech è nel Magic Quadrant di Gartner sulle piattaforme per Industrial IoT
Eurotech ha annunciato di essere stata inclusa nel Magic Quadrant di Gartner per l’industrial...
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Digi-Key Electronics introduce la serie di video sulla trasformazione della supply chain
In collaborazione con ADI e Molex, Digi-Key Electronics ha presentato una serie di video...
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Le nuove piattaforme e strategie di progettazione di congatec per il 5G
congatec ha annunciato nuove piattaforme e strategie di progettazione per dispositivi mobili e stazionari...
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TDK-Lambda premia Digi-Key Electronics per le prestazioni di vendita
Digi-Key Electronics ha annunciato di aver ottenuto da TDK-Lambda Americas, Inc. un riconoscimento per...
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Collaborazione fra STMicroelectronics e Università di Catania per formazione e ricerca nell’elettronica di potenza
L’Università di Catania e STMicroelectronics hanno firmato un accordo quadro riguardante attività di formazione...
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La Flash sicura W77Q di Winbond ha ottenuto la validazione FIPS 140-3 ACVTS
Winbond Electronics Corporation ha annunciato che la memoria Flash sicura TrustME W77Q ha ricevuto...
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Aurora Labs: indagine sui software automotive 2021
Aurora Labs ha realizzato una indagine annuale sui software automotive condotta insieme alla società...
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L’Europa investe direttamente nelle start-up innovative
Il Consiglio europeo per l’innovazione della Commissione europea ha scelto 65 start-up e PMI...
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Vodafone cerca 7.000 nuovi ingegneri software entro il 2025
Vodafone ha annunciato di voler aggiungere quasi 7.000 ingegneri software in tutta Europa entro...
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Mercedes-Benz diventa partner di ACC
Stellantis, TotalEnergies e Mercedes-Benz hanno siglato un accordo per accogliere Mercedes-Benz come nuovo partner...
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Intel potrebbe realizzare una fabbrica di chip in Italia
Secondo alcune indiscrezioni provenienti da tre fonti contattate da Reuters, Intel potrebbe aprire una...
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I dati di IC Insights sul mercato OSD
In base ai dati di una recente analisi di IC Insights, un anno dopo...
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Il nuovo Raspberry Pi Zero 2 W disponibile da Farnell
Farnell sta consegnando il nuovo computer a scheda singola Raspberry Pi Zero 2 W....
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

