Collaborazione fra STMicroelectronics e Università di Catania per formazione e ricerca nell’elettronica di potenza

L’Università di Catania e STMicroelectronics hanno firmato un accordo quadro riguardante attività di formazione e ricerca nell’elettronica di potenza. La collaborazione mira a favorire la formazione accademica e professionale degli studenti e a sostenere la ricerca per l’innovazione tecnologica.

Raccogliendo la sfida a migliorare l’efficienza, ridurre le perdite e ottimizzare i costi, ST e l’Università di Catania hanno deciso di collaborare allo sviluppo e all’organizzazione di corsi multidisciplinari nonché al coordinamento di progetti di ricerca, tesi di laurea e stage post-laurea nel settore dell’elettronica di potenza.

Le attività congiunte sono finalizzate alla ricerca di nuove topologie applicative e allo sviluppo di nuovi dispositivi di potenza con l’impiego di metodologie innovative sia sui materiali attualmente utilizzati sia su quelli nuovi. Riguarderanno inoltre l’analisi dell’affidabilità e la modellazione avanzata dei moduli di potenza, nonché la simulazione e la caratterizzazione dei processi produttivi.

“La collaborazione tra ST e l’Università di Catania ha radici lontane ed ha prodotto risultati eccellenti in molti settori, contribuendo anche in maniera significativa alla crescita dell’Etna Valley.

Oggi, questo nuovo accordo quadro segna una svolta nei rapporti con ST ed un ulteriore salto di qualità verso un’alleanza strategica in uno dei settori cruciali per le linee di sviluppo previste neiprossimi anni: la Power Electronics. Avendo come fulcro la ricerca innovativa nell’elettronica di potenza, questo accordo estende la duratura e proficua collaborazione tra ST e l’Università di Catania creando ulteriori opportunità per i nostri studenti in discipline tecnologiche particolarmentequalificate e mettendone i risultati in comune con ST,” ha affermato Francesco Priolo, Rettore dell’Università di Catania.

“Lavoreremo fianco a fianco perché questa collaborazione contribuisca ad innalzare in modo significativo il profilo nazionale e internazionale dell’Università in settori di ricerca quali l’elettronica di potenza e i materiali innovativi”.

“L’elettronica di potenza è al centro della tecnologia e dei prodotti sostenibili in tutte le applicazioni della nostra vita personale e professionale: mobilità intelligente, sistemi industriali, elettronica di consumo e infrastrutture di comunicazione”, ha detto Marco Monti, Presidente, Automotive and Discrete Group di STMicroelectronics. “Questo accordo con l’Università di Catania è un passo avanti importante per promuovere gli studi nelle discipline STEM e incoraggiare i giovani talenti a perseguire l’entusiasmante percorso di ricerca e sviluppo di nuove applicazioni e dispositivi di elettronica di potenza che aiuteranno ad affrontare le sfide di un futuro più sostenibile dal punto di vista dell’energia”.

Contenuti correlati

• 
  STMicroelectronics integra l’AI nei sensori di vibrazione

  IIS3DWB10IS è un nuovo sensore di vibrazione industriale ad alte prestazioni di STMicroelectronics che ha la peculiarità di integrare l’Intelligenza Artificiale tramite un apposito processore, siglato ISPU 2.0 (Intelligent Sensor Processing Unit). Questa unità di elaborazione integrata...
• 
  Visione sempre attiva per i sensori di STMicroelectronics

  STMicroelectronics ha sviluppato una nuova generazione di sensori di immagine con global shutter caratterizzati da consumi particolarmente contenuti e da una visione di tipo always-on (sempre attiva). I modelli sono siglati rispettivamente VD55G4 (monocromatico) e VD65G4 (a...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Nuovi gate driver da STMicroelectronics

  STMicroelectronics ha realizzato due nuovi gate driver che ottimizzano i vantaggi della tecnologia GaN. Si tratta due dispositivi half-bridge ad alta velocità, siglati rispettivamente Stdriveg212 e Stdriveg612 utilizzabili per applicazioni di potenza e controllo del movimento in...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

  Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
• 
  Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

  Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...
• 
  Due nuove architetture da STMicroelectronics

  STMicroelectronics ha ampliato la sua offerta per la conversione di potenza a 800 V con due nuove architetture sviluppate in base al reference design Nvidia 800 VDC. I due nuovi stadi di conversione di potenza, da 800...
• 
  SoC UWB da STMicroelectronics

  STMicroelectronics ha realizzato la famiglia di chip a banda ultralarga (UWB) ST64UWB che supporta lo standard wireless di nuova generazione IEEE 802.15.4z, e il futuro standard IEEE 802.15.4ab UWB, per la localizzazione e il tracciamento di dispositivi...