News
-
Accordo fra NeoCortec e Honeywell per la tecnologia delle reti mesh per la rilevazione degli incendi
NeoCortec, produttore di moduli per reti mesh wireless bidirezionali, ha recentemente siglato un accordo...
-
MicroAI Launchpad accelera lo sviluppo di sistemi intelligenti
MicroAI ha annunciato il rilascio di Launchpad, uno tool di sviluppo e implementazione ad...
-
Il futuro dell’elettronica di potenza
Dal 7 al 9 dicembre 2021 si svolgerà PowerUP Expo, una conferenza e una...
-
Dispositivi LoRa per la gestione delle foreste urbane
Semtech Corporation ha annunciato che ICT International, un fornitore di soluzioni IoT per applicazioni...
-
Partnership fra Panasonic TOUGHBOOK e Circular Computing per rigenerare i dispositivi rugged
Panasonic TOUGHBOOK ha annunciato la partnership con Circular Computing, prima azienda al mondo a...
-
Eurotech è nel Magic Quadrant di Gartner sulle piattaforme per Industrial IoT
Eurotech ha annunciato di essere stata inclusa nel Magic Quadrant di Gartner per l’industrial...
-
Digi-Key Electronics introduce la serie di video sulla trasformazione della supply chain
In collaborazione con ADI e Molex, Digi-Key Electronics ha presentato una serie di video...
-
Le nuove piattaforme e strategie di progettazione di congatec per il 5G
congatec ha annunciato nuove piattaforme e strategie di progettazione per dispositivi mobili e stazionari...
-
TDK-Lambda premia Digi-Key Electronics per le prestazioni di vendita
Digi-Key Electronics ha annunciato di aver ottenuto da TDK-Lambda Americas, Inc. un riconoscimento per...
-
Collaborazione fra STMicroelectronics e Università di Catania per formazione e ricerca nell’elettronica di potenza
L’Università di Catania e STMicroelectronics hanno firmato un accordo quadro riguardante attività di formazione...
-
La Flash sicura W77Q di Winbond ha ottenuto la validazione FIPS 140-3 ACVTS
Winbond Electronics Corporation ha annunciato che la memoria Flash sicura TrustME W77Q ha ricevuto...
-
Aurora Labs: indagine sui software automotive 2021
Aurora Labs ha realizzato una indagine annuale sui software automotive condotta insieme alla società...
-
L’Europa investe direttamente nelle start-up innovative
Il Consiglio europeo per l’innovazione della Commissione europea ha scelto 65 start-up e PMI...
-
Vodafone cerca 7.000 nuovi ingegneri software entro il 2025
Vodafone ha annunciato di voler aggiungere quasi 7.000 ingegneri software in tutta Europa entro...
-
Mercedes-Benz diventa partner di ACC
Stellantis, TotalEnergies e Mercedes-Benz hanno siglato un accordo per accogliere Mercedes-Benz come nuovo partner...
News/Analysis Tutti ▶
-
Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
-
Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
-
Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
Products Tutti ▶
-
Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
-
Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
-
OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

