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Trendforce: la crescita della domanda annuale di wafer SiC da 6 polliciSecondo una recente analisi di TrendForce, la domanda del mercato automobilistico globale di wafer...
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La nuova batteria di Honeywell per l’energy storage delle rinnovabiliHoneywell ha annunciato una nuova tecnologia flow battery che funziona con fonti di generazione...
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Collaborazione fra STMicroelectronics e l’Institute of Microelectronics di A*STAR sul SiCL’Institute of Microelectronics (IME) di A*STAR (Agency for Science, Technology and Research) e STMicroelectronics,...
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Factorial Energy ha siglato accordi di collaborazione con Mercedes-Benz e StellantisFactorial Energy ha annunciato una serie di accordi con Mercedes-Benz e Stellantis che stanno...
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Sicurezza: le previsioni di Barracuda e i trend per il 2022Una recente analisi di Barracuda Newtworks evidenzia i principali trend che caratterizzeranno lo scenario della...
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RS Components aggiunge altri 1.000 prodotti di interconnessione MolexRS Components (RS) ha ampliato la sua gamma di prodotti di interconnessione Molex con...
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È possibile accelerare il time-to-market e ridurre i costi di sviluppo nelle aziende manifatturiere?Tenere il passo adeguandosi alle mutevoli richieste dei consumatori e reagire rapidamente alle dinamiche di business: sono queste oggi le...
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Un esempio di connettività wireless muti-gigabit con l’infrastruttura di Cambiun Networks.Grazie alla tecnologia a onde millimetriche cnWave da 60 GHz di Cambium Networks, Jade...
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Nuovo amplificatore a basso rumore di Qorvo per comunicazioni satellitari disponibile da MouserMouser Electronics ha annunciato la disponibilità dell’amplificatore a basso rumore (LNA) a 6 GHz...
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Partnership strategica fra GaN Systems e USI per accelerare l’adozione della tecnologia GaN negli EVGaN Systems, azienda specializzata in semiconduttori di potenza GaN (nitruro di gallio), ha annunciato...
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#ActivistEngineering: un invito a progettare per un mondo migliore da RS ComponentsHa preso il via il programma DesignSpark #ActivistEngineering di RS Components (RS) con un...
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Renesas e Panthronics presentano una nuova soluzione per i terminali PoS mobili protettiPanthronics AG e Renesas Electronics hanno presentato un nuovo progetto destinato ai produttori di...
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Tata Elxsi e Green Hills Software collaborano per una piattaforma DMSGreen Hills Software e Tata Elxsi, azienda specializzata in servizi di progettazione e ingegnerizzazione,...
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Nuova collaborazione tecnologica fra Siemens, Hyundai Motor Company e Kia CorporationÈ stata siglata una nuova partnership tecnologica fra Siemens, Hyundai Motor Company e Kia...
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La BEI investe nelle tecnologie dell’italiana EggtronicLa Banca europea per gli investimenti (BEI), istituzione finanziaria di lungo termine dell’Unione europea, ...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
