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binder nomina un nuovo direttore vendite internazionaliA partire dal 1º gennaio 2022 binder riorganizzerà la struttura vendite. David Phillips è...
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Accordo di distribuzione fra Mouser Electronics e Hartland ControlsMouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione globale con Hartland Controls, azienda del...
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Collaborazione fra Juniper, Intel e Rakuten per semplificare l’implementazione di Open RANIntel Corporation, Juniper Networks e Rakuten Symphony hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo...
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Farnell collabora con Tektronix per celebrare i suoi 75 anniIn occasione del 75º anniversario di Tektronix, Farnell ha lanciato la promozione ‘Own the...
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Partnership fra CISSOID e Silicon Mobility per inverter SiCCISSOID e Silicon Mobility hanno annunciato l’integrazione del controller OLEA FPCU di Silicon Mobility...
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Molex acquisisce la tecnologia del connettore wireless KeyssaMolex ha acquisito da Keyssa la tecnologia di base e la proprietà intellettuale (IP)...
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Arrow Electronics amplia la collaborazione con Commvault integrando i servizi MetallicArrow Electronics sta integrando le soluzioni di backup e ripristino Metallic di Commvault come...
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Da Contradata i nuovi sistemi embedded Cincoze serie DI-1100Contradata ha annunciato i nuovi sistemi embedded serie DI-1000 di Cincoze. Dotati di CPU...
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ROHM aggiorna il suo simulatore online con una nuova funzione di analisi termicaROHM ha recentemente aggiunto una nuova funzione di analisi termica a ROHM Solution Simulator...
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Cybersecurity e skill shortage: è fondamentale supportare la formazione e la certificazione di giovani professionistiDi Mauro Palmigiani, Country General Manager Italy, Greece & Malta di Palo Alto Networks...
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Partnership per i semiconduttori tra Stellantis e FoxconnStellantis N.V. e Hon Hai Technology Group (Foxconn) hanno annunciato di aver firmato un...
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La tecnologia MagIC per la riduzione del consumo energeticoIl professor Cian Ó Mathúna, responsabile di MicroNano Systems presso il Tyndall National Institute,...
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Lo stand fieristico virtuale di congatec per lo scambio interattivo di informazionicongatec ha aperto un suo stand fieristico digitale con l’obiettivo di fornire ulteriori opportunità...
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Una mappa interattiva delle gigafactory di batterieIl gruppo di ricerca spagnolo CIC EnergiGUNE ha realizzato una mappa interattiva delle gigafactory...
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ACEA: solo un punto di ricarica su nove in UE è un fast chargerL’Associazione europea dei produttori di automobili (ACEA) ha avvisato i responsabili politici dell’UE di...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
