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Le innovazioni di SECO a embedded world 2026
In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal...
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Nuovo manager per l’ecosistema di partner di Red Hat
Red Hat ha annunciato la nomina di Kevin Kennedy a vice president of the...
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Mouser: centro risorse per il controllo motori
Prosegue l’ampliamento dell’offerta di risorse per la progettazione di Mouser Electronics. Questa volta il...
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Le soluzioni Vicor per la tecnologia Betterfrost
Vicor ha annunciato l’adozione della sua tecnologia da parte di Betterfrost Technology per realizzare...
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congatec rafforza la sua R&D in Malesia
congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza...
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Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire....
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Yoky Matsuoka entra nel Consiglio di Amministrazione di Analog Devices
Con decorrenza dal 20 gennaio 2026, la Dott.ssa Yoky Matsuoka è entrata a far...
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Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB
LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata...
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Certificazione di progetto per SECO e Boeing
SECO USA ha ottenuto la certificazione di progetto per il programma, sviluppato in collaborazione...
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Rutronik distribuisce le e-MMC di KIOXIA
Con le memorie e-MMC di KIOXIA, Rutronik amplia la sua offerta con componenti embedded compatti...
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Elettronica flessibile e stampata a LOPEC 2026
Dal 24 al 26 febbraio 2026 si terrà, a Monaco di Baviera, LOPEC, la...
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Da Mouser un eBook sulla progettazione RF
Mouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata...
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Emerson estende la piattaforma di test modulare
Emerson ha annunciato l’ampliamento della sua piattaforma di test modulare con hardware caratterizzato da...
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Mouser Electronics premiata da Bourns
Mouser Electronics è stata premiata, per l’ottava volta, da Bourns con il riconoscimento “Distributore...
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RECOM apre un nuovo centro in Cina
RECOM Power ha aperto in Cina, a Xiamen, un nuovo centro di ricerca e sviluppo...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

