News
-
Mouser: centro risorse per il controllo motori
Prosegue l’ampliamento dell’offerta di risorse per la progettazione di Mouser Electronics. Questa volta il...
-
Le soluzioni Vicor per la tecnologia Betterfrost
Vicor ha annunciato l’adozione della sua tecnologia da parte di Betterfrost Technology per realizzare...
-
congatec rafforza la sua R&D in Malesia
congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza...
-
Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire....
-
Yoky Matsuoka entra nel Consiglio di Amministrazione di Analog Devices
Con decorrenza dal 20 gennaio 2026, la Dott.ssa Yoky Matsuoka è entrata a far...
-
Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB
LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata...
-
Certificazione di progetto per SECO e Boeing
SECO USA ha ottenuto la certificazione di progetto per il programma, sviluppato in collaborazione...
-
Rutronik distribuisce le e-MMC di KIOXIA
Con le memorie e-MMC di KIOXIA, Rutronik amplia la sua offerta con componenti embedded compatti...
-
Elettronica flessibile e stampata a LOPEC 2026
Dal 24 al 26 febbraio 2026 si terrà, a Monaco di Baviera, LOPEC, la...
-
Da Mouser un eBook sulla progettazione RF
Mouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata...
-
Emerson estende la piattaforma di test modulare
Emerson ha annunciato l’ampliamento della sua piattaforma di test modulare con hardware caratterizzato da...
-
Mouser Electronics premiata da Bourns
Mouser Electronics è stata premiata, per l’ottava volta, da Bourns con il riconoscimento “Distributore...
-
RECOM apre un nuovo centro in Cina
RECOM Power ha aperto in Cina, a Xiamen, un nuovo centro di ricerca e sviluppo...
-
SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA
Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della...
-
Gli scanner di Rohde & Schwarz per l’agenzia TSA
Rohde & Schwarz ha annunciato di aver ottenuto l‘appalto per la fornitura dei suoi...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
-
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

