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I connettori ITT Cannon Veam MOVE-MOD da Powell
Tramite Powell Electronics è disponibile la serie di connettori ITT Cannon Veam MOVE-MOD, progettata...
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Oltre 60 nuovi produttori per Mouser
Mouser Electronics ha annunciato di aver aggiunto 63 nuovi produttori nel 2025 al suo...
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A maggio l’edizione 2026 di Focus on PCB
Si terrà a Vicenza, dal 13 al 14 maggio 2026, Focus on PCB –...
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Le innovazioni di SECO a embedded world 2026
In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal...
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Nuovo manager per l’ecosistema di partner di Red Hat
Red Hat ha annunciato la nomina di Kevin Kennedy a vice president of the...
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Mouser: centro risorse per il controllo motori
Prosegue l’ampliamento dell’offerta di risorse per la progettazione di Mouser Electronics. Questa volta il...
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Le soluzioni Vicor per la tecnologia Betterfrost
Vicor ha annunciato l’adozione della sua tecnologia da parte di Betterfrost Technology per realizzare...
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congatec rafforza la sua R&D in Malesia
congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza...
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Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire....
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Yoky Matsuoka entra nel Consiglio di Amministrazione di Analog Devices
Con decorrenza dal 20 gennaio 2026, la Dott.ssa Yoky Matsuoka è entrata a far...
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Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB
LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata...
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Certificazione di progetto per SECO e Boeing
SECO USA ha ottenuto la certificazione di progetto per il programma, sviluppato in collaborazione...
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Rutronik distribuisce le e-MMC di KIOXIA
Con le memorie e-MMC di KIOXIA, Rutronik amplia la sua offerta con componenti embedded compatti...
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Elettronica flessibile e stampata a LOPEC 2026
Dal 24 al 26 febbraio 2026 si terrà, a Monaco di Baviera, LOPEC, la...
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Da Mouser un eBook sulla progettazione RF
Mouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

