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CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOICollaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
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Advantech annuncia un Box-PC compatibile con NVIDIA Jetson per l’IAAdvantech ha presentato EPC-R7200, un Box-PC industriale compatibile con la piattaforma NVIDIA Jetson. Questo...
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Webinar COMSOL per l’analisi degli effetti ambientali sui sistemi otticiGiovedì 12 maggio alle 11.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla simulazione di...
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Intel inaugura l’espansione della sua fabbrica in OregonIntel ha recentemente inaugurato l’espansione di D1X, la sua fabbrica da 3 miliardi di...
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Le nuove specifiche ATX 3.0 di IntelIntel ha presentato le nuove specifiche per gli alimentatori ATX 3.0 e ha inoltre...
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Infineon espande le operazioni di back-end in IndonesiaInfineon Technologies ha annunciato l’espansione delle sue attuali operazioni di back-end in Indonesia. Nel...
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Agricoltura subacquea grazie alle soluzioni digital twin di SiemensSiemens Digital Industries Software ha annunciato che Nemo’s Garden, una startup focalizzata sulla coltivazione...
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Keysight aderisce a Si2 TITANKeysight Technologies ha annunciato di aver recentemente aderito alla Silicon Integration Initiative (Si2) Technology...
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Nanox apre uno stabilimento di produzione in Corea del SudNano-X Imaging (Nanox) ha annunciato di aver aperto un nuovo impianto di fabbricazione di...
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Le soluzioni Wacom Active ES Pen utilizzano la tecnologia di ricarica wireless di RenesasLa tecnologia di ricarica wireless di Renesas Electronics è stata integrata nelle soluzioni di...
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Sinergia fra Avnet Abacus ed EBV Elektronik per la tecnologia Single Pair EthernetAvnet Abacus ed EBV Elektronik, due società Avnet specializzate in distribuzione, hanno annunciato il...
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AMD acquisisce Pensando per 1,9 miliardi di dollariAMD ha annunciato un accordo definitivo per l’acquisizione di Pensando per circa 1,9 miliardi...
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Il nuovo access point Wi-Fi 6E di Extreme NetworksExtreme Networks ha ampliato la sua gamma di access point Wi-Fi 6E con il...
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IC Insights: le quote del mercato degli IC su base geograficaSecondo i dati di un recente report di IC Insights , le società cinesi...
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Hyundai Motor Group premia InfineonHyundai Motor Group (HMG) ha premiato Infineon Technologies come “Partner of the Year 2021”...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
