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Altair annuncia le sue nuove soluzioni di simulazioneAltair ha presentato le sue più recenti soluzioni di simulazione, che si concentrano sulla...
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La domanda di batterie agli ioni di litio e i rischi della carenza di materie primeNella pubblicazione “The lithium-ion (EV) battery market and supply chain“, gli esperti di Roland...
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Il futuro della strumentazione per test e misurazioni in un eBook di FarnellFarnell ha pubblicato un nuovo eBook che condivide i punti di vista di produttori...
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Mouser sponsorizza la FIRST Robotics CompetitionMouser Electronics sponsorizza la Hall of Fame del Campionato FIRST Robotics Competition a Houston....
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Collaborazione fra Stellantis e Qualcomm per i veicoli con le soluzioni di digital chassis SnapdragonCollaborazione pluriennale in ambito tecnologico fra Stellantis N.V. e Qualcomm Technologies per utilizzare i più...
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Farnell pubblica un nuovo white paper sui sensori smart per IoTFarnell ha realizzato un nuovo white paper per supportare i progettisti elettronici nel loro...
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Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
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TE Connectivity premia Mouser Electronics con il Global High Service Distributor of the YearMouser Electronics ha ricevuto per l’ottava volta il premio Global High Service Distributor of...
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TME amplia l’offerta di dispositivi optoelettronici EverlightTransfer Multisort Elektronik (TME) ha annunciato l’estensione della sua offerta di componenti optoelettronici con...
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RS Components Italia presenta RS Supplier Forum 2022Per i giorni 11 e 12 maggio 2022 RS Components Italia ha organizzato RS...
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La tecnologia di automazione per professionisti da Conrad ElectronicLa Conrad Sourcing Platform di Conrad Electronic si focalizza sull’automazione dei processi meccanici ed...
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Ammagamma collabora con Eni per l’ innovazione data-drivenLa società di data science Ammagamma svilupperà con Eni progetti di ricerca in ambito...
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A PCIM Europe le tecnologie EBV ElektronikEBV Elektronik ha annunciato la sua presenza alla prossima edizione della manifestazione PCIM Europe...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOICollaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per ArrowArrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn SemiconductorsWeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
