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Cambium Networks nomina il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano
Luca Lo Bue è il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano di...
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Nuova nomina in TDK-Lambda EMEA
Tobias Hübner è il nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA. Il manager, nella...
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La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
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LoRa Alliance estende il programma di certificazione
L’associazione LoRa Alliance ha annunciato che la certificazione LoRaWAN è ora disponibile per i...
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Da Mouser il DAC63202 di TI per calcoli ad alte prestazioni
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di DAC il convertitore di precisione DAC63202...
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HEAD acoustics sceglie il tester R&S CMX500 di Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha annunciato che HEAD acoustics, azienda specializzata in analisi sui servizi...
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I robot mobili autonomi protagonisti di una nuova puntata di Empowering Innovation Together
L’ultimo episodio del 2022 della serie Empowering Innovation Together (EIT) di Mouser Electronicsè dedicato...
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NCAB Group acquisisce Bare Board Consultants
Il fornitore globale di circuiti stampati NCAB Group ha annunciato la firma di un...
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Nuovo accordo di partnership fra Farnell e Analog Devices
Farnell ha siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con Analog Devices, rafforzando così...
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Advantest: AI per migliorare lo yield
Per migliorare lo yield in fase di produzione e progettazione dei circuiti integrati Advantest...
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Nuove nomine a ATX Hardware
ATX Hardware ha annunciato un cambio ai vertici, previsto per la fine dell’anno. La...
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ROHM, Mazda e Imasen firmano un accordo congiunto
ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e...
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Save the Bees: la sfida di design della community element14
Save The Bees è il nome della sfida di design lanciata dalla community element14...
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Automotive: continua lo shortage
Nonostante il calo della domanda dei chip, il settore automotive continua a essere penalizzato...
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Da VIA un nuovo sistema edge per le applicazioni IIoT più esigenti
VIA Technologies ha presentato VIA AMOS-3007, un sistema edge concepito per i casi di...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

