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Farnell presenta i risultati dell’indagine Global Women in Engineering 2022
I risultati del secondo sondaggio annuale Global Women in Engineering, promosso da Farnell in...
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Panasonic TOUGHBOOK: una ricerca sulla sostenibilità
In base ai risultati di una nuova ricerca di Opinion Matters commissionata da Panasonic...
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congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1
In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
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Cambium Networks nomina il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano
Luca Lo Bue è il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano di...
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Nuova nomina in TDK-Lambda EMEA
Tobias Hübner è il nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA. Il manager, nella...
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La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
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LoRa Alliance estende il programma di certificazione
L’associazione LoRa Alliance ha annunciato che la certificazione LoRaWAN è ora disponibile per i...
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Da Mouser il DAC63202 di TI per calcoli ad alte prestazioni
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di DAC il convertitore di precisione DAC63202...
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HEAD acoustics sceglie il tester R&S CMX500 di Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha annunciato che HEAD acoustics, azienda specializzata in analisi sui servizi...
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I robot mobili autonomi protagonisti di una nuova puntata di Empowering Innovation Together
L’ultimo episodio del 2022 della serie Empowering Innovation Together (EIT) di Mouser Electronicsè dedicato...
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NCAB Group acquisisce Bare Board Consultants
Il fornitore globale di circuiti stampati NCAB Group ha annunciato la firma di un...
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Nuovo accordo di partnership fra Farnell e Analog Devices
Farnell ha siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con Analog Devices, rafforzando così...
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Advantest: AI per migliorare lo yield
Per migliorare lo yield in fase di produzione e progettazione dei circuiti integrati Advantest...
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Nuove nomine a ATX Hardware
ATX Hardware ha annunciato un cambio ai vertici, previsto per la fine dell’anno. La...
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ROHM, Mazda e Imasen firmano un accordo congiunto
ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

