Le DDR4 di Winbond per applicazioni long-lifecycle

Winbond  ha presentato la sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded caratterizzate da un lungo ciclo di vita. Questa nuova memoria è realizzata con un processo produttivo a 16 nm di Winbond e offre caratteristiche come una maggiore velocità, un consumo energetico inferiore e una soluzione più efficiente in termini di costi per TV, server, reti, PC industriali e applicazioni embedded.

Rispetto alle generazioni precedenti, il processo produttivo a 16 nm offre una dimensione del die più piccola, una maggiore produttività dei wafer e una migliore efficienza energetica, consentendo ai clienti di integrare DRAM a densità più elevata senza aumentare l’ingombro del package.

Si tratta inoltre di una proposta interessante perché molte applicazioni utilizzano ancora memoria di tipo DDR4 anziché DDR5, e, al contempo, la nuova DDR4 offre un trasferimento dati più veloce e una maggiore competitività del sistema. Il dispositivo supporta infatti una velocità di trasmissione dati fino a 3600 Mbps.

Winbond garantisce una catena di fornitura stabile per i clienti industriali e Known Good Die (KGD), oltre a un’assistenza post-vendita dedicata.

Il produttore precisa, inoltre, che sono già in fase di sviluppo altri tre prodotti con lo stesso processo a 16 nm: CUBE, 8Gb LPDDR4 e 16Gb DDR4, che ampliano ulteriormente il portafoglio di memorie di nuova generazione di Winbond.

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