La “sensor fusion” della prossima generazione

Dalla rivista:
Embedded

 

Per i sensori e le funzioni di guida della prossima generazione, gli approcci integrati alla “sensor fusion” come la “griglia dinamica” permettono di superare i limiti delle soluzioni attuali consentendo l’implementazione delle future funzioni di guida

Leggi l’articolo completo su Embedded 84

Eric Richter, Co-Founder - BASELABS

Contenuti correlati

• 
  I nuovi isolatori a stato solido di Infineon

  Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che può essere utilizzata per applicazioni ad alto volume gestite sinora da isolatori fotovoltaici, relè fotovoltaici e relè elettromeccanici. Rispetto ai relè elettromeccanici, i...
• 
  Certificazione di sicurezza per i computer Moxa

  I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che eseguono Moxa Industrial Linux 4 (MIL4) Secure OS hanno ottenuto la certificazione IEC 62443-4-2 Security Level 2 (SL2) nell’ambito dello Schema di Certificazione...
• 
  Driver radiation-hardened da Infineon

  RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo nuovo componente è la resistenza alle radiazioni (Rad Hard) che lo rende utilizzabile per applicazioni satellitari e spaziali ad alta affidabilità, dove le...
• 
  Infineon inaugura la Smart Power Fab

  L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti per la produzione di semiconduttori in Europa. Grazie a un investimento di cinque miliardi di euro sono stati creati 1.000 nuovi posti di...
• 
  Infineon rafforza la sua posizione nei sensori

  Infineon  e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di sensori analogici/mixed signal non ottici annunciata lo scorso mese di febbraio. Con questa acquisizione, Infineon rafforza la sua posizione nel settore dei sensori...
• 
  Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center

  Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...
• 
  Certificazione IEC 62443-4-2 per Moxa

  Moxa ha annunciato di aver ricevuto la certificazione IEC 62443-4-2 Livello di Sicurezza 2 nell’ambito dello schema di certificazione Iecee per la sua serie di server NPort 6000-G2. Questi dispositivi operano come un punto di controllo critico...
• 
  Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon

  Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Infineon: modulo di potenza per server AI

  Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...