Intel premia Arrow con il “Most new design opportunities in Emea in H12008” - Elettronica Plus

Intel premia Arrow con il “Most new design opportunities in Emea in H12008”

Pubblicato il 17 ottobre 2008

L’innovazione sostanziale consiste nel riuscire a unire la potenza di un Pc con un basso livello di assorbimento, grazie a una architettura X86 con livelli di consumo paragonabili alle architetture a 32 bit, ma con prestazioni nettamente superiori.

La piattaforma sviluppata da Arrow è realizzata con una struttura di supporto in policarbonato trasparente e parzialmente removibile per poter eseguire test e misure, è dotata di un monitor Lcd Tft da 8,4” o 12,1” Svga. La carrier board contiene l’interfaccia PS/2 per mouse e tastiera, l’alimentatore con range da 16 V e 24 V, la batteria di backup, i connettori Lvds e di retro illuminazione per Lcd Tft, l’interfaccia per Compact Flash e Hdd, due porte Usb host, una porta Usb funtion, una Usb per Ssd, una Usb per webcam, due Usb host “user defined”, una porta RS 232, tre porte seriali Cmos (3,3 V), un connettore Vga, un’interfaccia di comunicazione Lan 10/100/1000, un’interfaccia audio con uscite stereo e ingresso microfono, uno slot di espansione Pci, due slot mini Pci, uno slot Pci express e una interfaccia SD/MMC 1.1. Il modulo Cpu, oltre al microprocessore Atom, include l’Intel System Controller Hub US15W, il chip di Super I/O per il power management e la gestione delle periferiche legacy dell’architettura Pc e uno zoccolo per moduli Ram Sodimm DDR2 fino a 2 Gb.

Tutte queste caratteristiche rendono la soluzione Arrow estremamente flessibile e indicata per svariate applicazioni: dal medicale al gaming, dai Pos ai mobile device, dalla videosorveglianza all’industrial computing.

La soluzione è stata presentata in anteprima in Italia nel maggio di quest’anno, ottenendo subito ottimi riscontri. Claitron-Lasi propone un kit completo di sviluppo, comprensivo di Hw e Sw, capace di fornire ai clienti una base di partenza per ulteriori sviluppi, riducendo sensibilmente il time to market.

Il riconoscimento, consegnato a Claitron-Lasi in occasione del Intel Embedded Distribution Conference di Ginevra, lo scorso 23 settembre, vuole quindi premiare l’importante lavoro di sviluppo e di divulgazione portato avanti da tutto il team Claitron-Lasi in Italia, lavoro che ha permesso di creare nuove importanti opportunità di business con aziende tecnologicamente all’avanguardia nei rispettivi settori.



Contenuti correlati

  • Digikey
    29 premi per DigiKey

    In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a Las Vegas, DigiKey ha ottenuto 29 premi dai suoi partner fornitori. Il distributore è stato premiato per i risultati ottenuti in termini di...

  • TE Connectivity
    TE Connectivity amplia l’offerta di connettori ad alte prestazioni

    TE Connectivity ha sviluppato i nuovi connettori ad alte prestazioni AMP Max. Questi componenti sono caratterizzati da una elevata capacità di trasporto di corrente e da un design compatto che riduce l’ingombro, rendendoli particolarmente interessanti per l’impiego in...

  • binder
    binder amplia l’offerta di connettori ibridi

    binder ha sviluppato una nuova generazione di connettori ibridi per l’automazione industriale. Si tratta dei connettori B23 che combinano alimentazione e trasferimento dati schermato in un unico componente e che consentono trasmissioni Ethernet fino a 100 Mbit/s....

  • Powell
    Da Powell i connettori Amphenol MIL-HD2

    Powell Electronics ha comunicato la disponibilità della serie di connettori Amphenol MIL-HD2. Si tratta di una soluzione di nuova generazione a norma Sosa (Sensor Open Systems Architecture) realizzata per soddisfare i requisiti più complessi di sistemi militari...

  • Intel
    I nuovi processori Intel Core Series 3

    Intel  ha presentato i suoi nuovi processori Core Series 3. Si tratta del primo processore Core Series ibrido di Intel predisposto per l’AI ed è destinato essenzialmente ai portatili di fascia entry level, un segmento a cui non...

  • Amazon
    Amazon e i chip per l’intelligenza Artificiale

    Se l’attività di produzione di chip di Amazon fosse un’azienda a sé stante e vendesse i chip prodotti quest’anno ad AWS e ad altre terze parti, il fatturato annuo si aggirerebbe intorno ai 50 miliardi di dollari....

  • Intel
    Intel e Google ampliano la collaborazione

    Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...

  • Same Sky
    Protezione IP per i connettori di Same Sky

    Same Sky ha ulteriormente ampliato la sua offerta di connettori USB Type-C con dei nuovi modelli caratterizzati da un elevato livello di protezione per l’impiego anche in ambienti esposti a umidità, spruzzi e agenti contaminanti. Alla serie...

  • Diodes
    Diodes amplia l’offerta per l’automotive

    Diodes ha sviluppato AL8859Q, un controller boost SPI multifase, conforme agli standard automotive. Il nuovo componente è stato progettato per soddisfare i requisiti di densità di potenza, efficienza, compatibilità elettromagnetica e sicurezza funzionale delle centraline di controllo...

  • Intel
    Intel presenta i processori Core Ultra 200S Plus

    Intel ha presentato i suoi nuovi processori Core Ultra 200S Plus. Si tratta dei modelli 270K e 250K Plus, destinati ad applicazioni desktop, che introducono nuove funzionalità e diversi miglioramenti dal punto di vista dell’architettura. In particolare,...

Scopri le novità scelte per te x