Il sistema backplane modulare RF DIN 1.0/2.3

Molex ha presentato un sistema connettore ad alte prestazioni appositamente progettato per consentire ai PCB “developers” dei settori video, diffusione commerciale e telecomunicazioni di trasmettere segnali RF multipli attraverso schede accoppiate in un singolo assieme, rispettando nel contempo i vincoli di spazio. Il Sistema Backplane Modulare RF DIN 1.0/2.3 ha un design dell’alloggiamento staffa unico nel suo genere che consente di accogliere fino a 10 porte per una maggiore flessibilità di accoppiamento PCB ortogonale.

Il sistema “board-to-board” modulare offre diverse opzioni tra cui una versione standard a quattro porte, con contatti a 75 Ohm e versioni personalizzabili a sei, otto e 10 porte con contatti a 50 Ohm. L’interfaccia DIN 1.0/2.3 consente una tolleranza di inserimento assiale massima di 1,00 mm che offre agli utilizzatori una maggiore flessibilità nell’accoppiamento con PCB ortogonali.

Il sistema backplane RF DIN 1.0/2.3 è l’unico sul mercato in grado di aumentare il contenuto “board-to-board” per applicazioni da c.c. a 3 GHz di frequenza e rappresenta pertanto la soluzione ideale per applicazioni CATV, sistemi di comunicazione e radio ad alta densità. I connettori presentano inoltre un design per aggancio push-pull per una rapida installazione e un alloggiamento in plastica che si innesta prima del contatto RF per evitare i danni causati dal ribassamento.

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