Globalpress 2006 Electronics summit

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Tra i relatori di maggior spicco, si segnalano Bernard Meyerson – Fellow, VP e Cto di Ibm. Nella sua presentazione – “New Levers in Information Technology Development,” – Meyerson spingerà il proprio ragionamento oltre la tradizionale “legge di Moore”, indirizzando l’attuale discordanza tra le previsioni di densità suggerite proprio dalla “legge di Moore” e le aspettative prestazionali.

“I nuovi materiali, la fisica dei nuovi dispositivi, le nuove architetture, i software hypervisor, le tecniche di Design for Manufacture: tutti questi fattori, che rappresentano una specie di ‘effetto di secondo ordine’ per la tecnologia dei chip, sono arrivati a uno stadio centrale e rappresentano oggi le leve dell’innovazione IT”, ha dichiarato Meyerson.

Christine King, presidente e Ceo di Ami Semiconductor, presenterà una relazione dal titolo “The Other Side of Deep Sub Micron Technology.”

Secondo le parole di King, “molte delle applicazioni del mondo reale che per la nostra industria rappresentano le opportunità più significative, richiedono più che altro tecnologie specializzate e non delle capacità sub-90 nm. Queste applicazioni sono legate agli ambienti più severi in cui sono necessarie elevate sensibilità di rilevamento, consumi estremamente ridotti e sofisticate tecnologie di riconoscimento”.

Bryan Lewis – VP e Chief Analyst per Gartner Research – presenterà una relazione dal titolo “Charting the Course for Second-Generation SoC Devices.”

Secondo Lewis, “il mercato SoC sta entrando in una nuova era che noi chiamiamo era dei ‘SoC di seconda generazione’. Questi dispositivi sfruttano più processori per chip e adottano vari livelli software che contribuiscono a dare vita a un’integrazione di sistema più spinta. Con questi dispositivi si aprono nuove sfide, ma anche numerose, nuove opportunità, che potranno essere colte solo da un nuovo gruppo di vincitori”.

Successivamente a questa presentazione, Lewis modererà un panel sul tema “SoC / SiP – System-on-Chip or System-in-Package?”.

Il panel prenderà in esame la tecnologia SiP nella veste di alternativa a basso costo dei SoC che si propone ai progettisti di sistemi e chip nella migrazione alle tecnologie sub-micron. Il panel, formato da vari fornitori di SiP – ma anche di ASIC e FPGA – dibatterà su questo tema suggerendo le possibili soluzioni su questo nuovo aspetto.

Nel gruppo di moderatori partecipanti all’evento spiccano anche i nomi di Jim Walker e Stan Bruderle (Gartner); di Gerry Kaufhold (In-Stat), di Jim Feldhan e Joanne Itow (Semico), di Jim Turley (Silicon Insider) e di Bill Schweber, giornalista di EETimes.

Tra gli sponsor dell’evento di segnalano Agere Systems, AMD, Altera, AMI Semiconductor, Avago Technologies, IBM, Philips Semiconductor e Xilinx.

Il “2006 Electronics Summit” riunirà oltre 80 tra i più importanti executive dell’industria elettronica statunitense nonché un nutrito gruppo di analisti e di giornalisti provenienti da oltre 50 nazioni, che potranno confrontarsi e raccogliere utili informazioni. I partecipanti alla conferenza avranno l’opportunità non solo di assistere ad approfondite presentazioni ma anche di spendere piacevolmente il loro tempo visitando Monterey, una delle più note destinazioni costiere della California del Nord, resa popolare dal racconto Cannery Row di John Steinbeck.

Nell’ambito dell’iniziativa sono disponibili numerose opportunità per svolgere presentazioni, per diventare sponsor o per partecipare alle conferenze.

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