Gli altoparlanti integrati di CUI Devices - Elettronica Plus

Gli altoparlanti integrati di CUI Devices

Pubblicato il 17 dicembre 2019

L’Audio Group di CUI Devices ha presentato la serie CES, una nuova linea di altoparlanti direttamente integrati in un contenitore realizzato in ABS o PC-ABS.

Questi componenti sono disponibili in telai di forma rettangolare o circolare, con profili che possono essere di 4,87 mm, e sono caratterizzati da livelli di pressione sonora (SPL – Sound Pressure Level) compresi tra 89 e 104 dB alla distanza di 0,1 m, ingressi nominali di 0,8, 1, 1,2 o 2 W e impedenza nominale di 4, 6 oppure 8 Ohm.

I nuovi altoparlanti prevedono l’uso di magneti in neodimio, coni realizzati in tessuto, mylar oppure cellulosa e tessuto e terminazioni a filo con e senza connettore.

Diversi modelli dispongono anche di flange per montaggio a pannello per semplificare l’installazione.

Per quanto riguarda l’impiego, questi altoparlanti possono essere utilizzati per una vasta gamma di applicazioni nei settori consumer, industriale, medicale e della sicurezza.



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