Embedded
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Renesas: disponibile l’estensione dell’ambiente software per il chip TPS-1 PROFINET IRT Device
Renesas Electronics Europe ha annunciato la disponibilità dei suoi nuovi driver host e un...
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Chomerics: gamma LCD touchscreen per ridurre il time to market
Chomerics ha presentato la nuova gamma di display LCD integrati in formato CHO-TOUCH con...
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ROHM Semiconductor/Kionix sceglie Aistin Blue
ROHM Semiconductor/Kionix ha annunciato la scelta del sistema di sensori modulare Aistin Blue, nato...
in Bus & Boards, News
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Powerbox: caricabatteria intelligente per applicazioni automotive ed industriali
Powerbox ha introdotto lo Smart DC/DC ENA200-Charger all’interno della sua linea Automotive. Questo caricabatterie...
in Components / Electronics, Power, Prodotti, Senza categoria
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DIY4IoT, se il cloud è d’accordo
IoT stimola la fantasia degli appassionati di progettazione “fai da te” ma per trasformare...
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Embedded e social media
I social media sono ormai diventati un canale di comunicazione imprescindibile nel marketing business-to-business,...
in Design, From the press
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SMARC 2.0 sulla rampa di lancio con Apollo Lake
All’inizio di giugno il consorzio SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) ha rilasciato la...
in Design, From the press
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Silicon Labs: SDK con supporto di Apple per realizzare accessori per la casa “intelligente”
Silicon Labs ha annunciato l’introduzione di una soluzione software Bluetooth® che consente agli sviluppatori...
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MEN: soluzioni flessibili per il ferroviario
MEN propone menRDC (Rail Data Center), la sua soluzione più recente per il mercato...
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congatec: moduli Qseven e COM Express Compact basati sui processori Apollo Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli COM (Computer-On-Module) nei formati COM Express Compact...
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Lauterbach: TRACE32 supporta i controller megaAVR a 8 bit di Microchip
Lauterbach ha annunciato il supporto alla famiglia di microcontrollori a 8 bit megaAVR di Microchip....
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Avnet Abacus: modulo ultra compatto compatibile con le specifiche LoRaWAN
Avnet Abacus ha annunciato la disponibilità di un nuovo modulo ultra compatto compatibile con le...
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Renesas: RX71M Revelation Kit semplifica l’utilizzo dei displaty TFT
Renesas Electronics Europe ha annunciato il rilascio di un sistema di sviluppo promozionale altamente innovativo, in...
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Green Hills Software estende il supporto all’architettura ARMv8-M
Green Hills Software ha annunciato le caratteristiche della sua offerta dedicata alla nuova architettura ARMv8-M,...
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Transcend: SSD dotato di 3D NAND Flash
Transcend ha annunciato il lancio del nuovo SSD dotato di 3D NAND flash. Con...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

