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Micron annuncia due nuovi SSD per client
Micron Technology ha presentato nuove unità SSD in formato M.2 e interfaccia NVMe per...
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eSOL aggiunge una nuova funzione di virtualizzazione per l’RTOS eMCOS
eSOL ha annunciato la disponibilità di eMCOS Hypervisor, una funzione di virtualizzazione integrata nel...
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Cloud licensing per TRACE32
Lauterbach ha annunciato di aver esteso le sue licenze software per TRACE32 in modo...
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Contradata presenta i Panel PC Afolux serie AFL3-ULT5
Contradata ha presentato la nuova serie di Panel PC fanless industriali Afolux AFL3-ULT5 di...
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Gli UPS di Socomec per la massima modularità in ambienti critici
La gamma MODULYS XS di Socomec è caratterizzata da una elevata modularità e una...
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TRACE32 supporta Neoverse
Lauterbach ha annunciato il supporto per i processori Arm Neoverse tramite TRACE32. La famiglia...
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Da congatec un nuovo modulo COM Express con CPU AMD Ryzen V1000
congatec ha annunciato il modulo conga-TR4 in formato COM Express con pinout Type 6...
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Lauterbach supporta il motore SDMA dei processori iMX di NXP
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OKdo presenta il suo primo SBC
OKdo, parte del gruppo Electrocomponents, ha presentato E1, il suo primo SBC (single board...
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Il nuovo time server NTP di Phoenix Contact
Phoenix Contact ha realizzato un compatto dispositivo in grado di fornire i segnali orari...
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SMART Modular amplia la gamma di soluzioni DDR4
SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 un nuovo modulo di...
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I nuovi Consolidation Point Box di Panduit
Panduit ha presentato i nuovi Consolidation Point Box, contenitori versatili per punti di consolidamento...
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Getac presenta un nuovo tablet rugged da 14”
A140 G2 è un nuovo tablet rugged di Getac certificato MIL-STD810H e IP65. Questo...
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Innodisk: dischi allo stato solido NVMe per il settore industriale
Innodisk ha realizzato dischi a stato solido NVMe (Non-Volatile Memory Express) per applicazioni industriali,...
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La nuova VSP di Hitachi per le medie imprese
Hitachi Vantara ha presentato Hitachi Virtual Storage Platform (VSP) E990, una nuova piattaforma di...
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Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

