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Le soluzioni Space-Compute e FPGA RISC-V-Based di Microchip Technology
Microchip Technology ha presentato la sua piattaforma al silicio FPGA PolarFire 2, il sottosistema...
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Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congatec
congatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui...
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HMS Networks amplia l’ecosistema di sviluppo per CC-Link IE TSN
L’ecosistema di sviluppo per CC-Link IE TSN è stato ampliato da HMS Networks, partner...
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Cognex potenzia il sistema di visione In-Sight 2800
Cognex Corporation ha ampliato il suo sistema di visione In-Sight 2800 con funzionalità di...
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La nuova piattaforma di precisione di Analog Devices
Analog Devices ha presentato una piattaforma precision medium bandwidth signal chain adatta a larghezze...
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È SaaS il futuro della digitalizzazione?
A cura di: Tosh Tambe, Vicepresidente di Trasformazione Aziendale e Strategia SaaS, Siemens Digital...
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Da Advantech nuovi computer embedded per le applicazioni Edge AI
Advantech ha presentato la serie di computer embedded EPC-B3000. Questa nuova serie comprende la...
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Da Moxa nuovi gateway per IIoT
Moxa ha presentato la famiglia di gateway IIoT AIG-100 in grado di semplificare il...
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Sincronizzare il codice Python in maniera intelligente
In un precedente blog abbiamo sfruttato il tool Tracealyzer di Percepio per ottenere informazioni dettagliate...
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TRACE32 supporta Zephyr OS sui SoC FPGA PolarFire di Microchip
Lauterbach ha annunciato che i suoi strumenti di sviluppo TRACE32 supportano anche il sistema...
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ROHM sviluppa un chip AI edge a bassissimo consumo
ROHM ha sviluppato un chip AI di apprendimento on-device per gli endpoint edge nel...
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Panasonic TOUGHBOOK: una ricerca sulla sostenibilità
In base ai risultati di una nuova ricerca di Opinion Matters commissionata da Panasonic...
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congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1
In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
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Vertiv amplia l’offerta di Rack Transfer Switch e UPS
Per le reti IT distribuite e per l’edge computing Vertiv ha realizzato Vertiv Geist...
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Da VIA un nuovo sistema edge per le applicazioni IIoT più esigenti
VIA Technologies ha presentato VIA AMOS-3007, un sistema edge concepito per i casi di...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

