Components / Electronics
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KOE: nuovo modulo TFT Rugged+ Full HD da 10,2”KOE (Kaohsiung Opto-Electronics) ha annunciato TX26D208VM0AAA Rugged+, un nuovo modulo di visualizzazione TFT in...
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Interfaccia a bassa latenza ed elevata velocità da Logic-XLogic-X ha presentato il modulo di interfaccia LXD30K0 a bassa latenza e ampia larghezza...
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CodeMeter di Wibu-Systems: per Civilserve nuove opzioni di monetizzazione del softwareWibu-Systems, grazie alla recente implementazione di CodeMeter Cloud, ha reso possibili nuove opzioni di...
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Il nuovo notebook di Getac compatibile con il 5GGetac ha presentato il notebook fully rugged B360 dotato del processore IntelCore di 10ª...
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I/O configurabile tramite software da Analog DevicesAnalog Devices (ADI) ha presentato una nuova linea di prodotti di Input/Output (I/O) configurabili...
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FLIR: termocamera compatta con connettività cloudFLIR C5 è una nuova termocamera di FLIR Systems per verifiche elettriche, ingegneria meccanica,...
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ELTEC: interfaccia CANbus per applicazioni ferroviarie e automotiveELTEC Elektronik AG ha sviluppato delle schede di interfaccia per la comunicazione in infrastrutture...
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Il nuovo sistema UPS modulare di SocomecMODULYS XL è la nuova generazione di soluzioni UPS modulari ad alta potenza sviluppata...
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Advantech: edge computer industriale con NVIDIA Jetson Xavier NXAdvantech ha presentato i nuovi computer industriali compatti ad alta efficienza energetica MIC-710AIX e...
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Contradata presenta i Panel PC Afolux serie AFL3-ULT5Contradata ha presentato la nuova serie di Panel PC fanless industriali Afolux AFL3-ULT5 di...
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Gli UPS di Socomec per la massima modularità in ambienti criticiLa gamma MODULYS XS di Socomec è caratterizzata da una elevata modularità e una...
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Il nuovo time server NTP di Phoenix ContactPhoenix Contact ha realizzato un compatto dispositivo in grado di fornire i segnali orari...
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SMART Modular amplia la gamma di soluzioni DDR4SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 un nuovo modulo di...
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I nuovi Consolidation Point Box di PanduitPanduit ha presentato i nuovi Consolidation Point Box, contenitori versatili per punti di consolidamento...
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Getac presenta un nuovo tablet rugged da 14”A140 G2 è un nuovo tablet rugged di Getac certificato MIL-STD810H e IP65. Questo...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
