Tiziano Albani, European Sales and Business Development VIA Technologies Inc. spiega perché la scelta...

Cognex Corporation ha presentato una soluzione per l’automazione di fabbrica e di produzione come...

MAS Elettronica  ha annunciato un modulo dotato di processore neurale e caratterizzato da bassa...

Neousys Technology ha annunciato Nuvo-8108GC-QD, una piattaforma di elaborazione basata su GPU che supporta...

Arrow Electronics e l’israeliana Appletec hanno siglato un accordo per la fornitura di moduli...

Rittal ha realizzato una nuova versione di RiPanel, il suo configuratore per armadi che...

Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo IC bridge Ethernet, siglato TC9563XBG, destinato all’utilizzo...

Moxa ha annunciato una collaborazione con Intel Corporation e Port Industrial Automation per sviluppare...

SECO ha annunciato di aver aderito all’iniziativa Project Cassini, guidata da Arm, ottenendo la...

dynaEdge DE200 è la nuova generazione degli smart glass a realtà aumentata (AR) di...

Il tema dell’affidabilità dell’assemblaggio cavi è di crescente importanza poiché l’elettronica gioca un ruolo...

Gli elementi sicuri basati su hardware con provisioning pre-eseguito consentono di proteggere distribuzioni IoT...

L’I/O configurabile via software genera innovazione nel mercato della building automation, che, pur essendo...

Oggi molte applicazioni si affidano alle comunicazioni wireless, in particolare a Internet of Things...

MicroSys Electronics ha annunciato che la sua nuova piattaforma embedded SoM (System-on-Module) miriac AIP-S32G274A,...