Bus & Boards
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General Micro Systems presenta la nuova famiglia di SBC VMEGeneral Micro Systems (GMS) ha annunciato l’introduzione della sua nuova famiglia di SBC VME...
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Advantech: nuovo modulo Qseven con processore i.MX8 di NXPAdvantech ha presentato il suo primo prodotto basato sul processore i.MX8 di NXP. Il...
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Da Kontron un nuovo modulo SoMKontron ha realizzato un nuovo modulo SoM (System-on-Module) particolarmente compatto (misura 30x30mm) basato sul...
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Le schede a processore in formato VME di MEN disponibili fino al 2032Grazie a un bridge PCIe-VME basato su FPGA, i nuovi SBC VME realizzati da...
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Le board SECO a Embedded WorldA Embedded World SECO presenterà il suo portafoglio di prodotti basati sulle tecnologie più...
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L’ecosistema da 100W di congateccongatec ha annunciato un completo ecosistema per micro server e server edge embedded che...
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ICP: motherboard Thin-Mini ITX con processori Apollo Lake BGAPD10AI è la sigla di una nuova motherboard formato Thin Mini ITX realizzata da...
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Da Renesas Electronics una scheda di prototipazione per RL78/G14Renesas Electronics ha rilasciato una nuova scheda di prototipazione rapida basata sul microcontrollore RL78/G14....
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I moduli SMARC di congatec per applicazioni low costconga-SMX8-Nano è un nuovo modulo COM di congatec conforme allo standard SMARC 2.0 ed...
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Kontron amplia la sua offerta di computer industrialiKontron ha presentato a SPS 2019 la terza generazione dei suoi computer industriali di...
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La rivoluzione degli hardware low-cost: opportunità e sfideL’inventiva della maker generation sta facendo strada nel settore industriale con hardware a basso...
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Le motherboard “Designed by Fujitsu” di KontronKontron ha presentato le schede madri “Designed by Fujitsu“, tra cui modelli con fattori...
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La scheda di Omron per lo sviluppo di sistemi di rilevamento IoTOmron Electronic Components Europe ha realizzato una nuova scheda di sviluppo per sensori in...
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congatec: moduli COM Express con i nuovi processori Intelcongatec ha annunciato l’introduzione di 10 nuovi moduli di fascia alta in formato COM...
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VIA annuncia Mobile360 M820VIA Technologies ha annunciato VIA Mobile360 M820, un sistema in-vehicle senza ventole particolarmente compatto,...
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Collaborazione tra Swissbit e NexperiaSwissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubitImec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
