Bus & Boards
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congatec introduce schede e moduli per i nuovi processori Intel Atom x6000Econgatec ha annunciato una serie di nuove soluzioni, in cinque differenti fattori di forma...
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Due nuovi moduli SECO basati sui più recenti processori di IntelSECO ha presentato due nuovi moduli basati sui nuovi processori di Intel, L’annuncio è...
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I kit wireless Wi-Fi 5/BT 5.0 e LTE Cat.16 di AdvantechAdvantech ha realizzato due soluzioni wireless per migliorare la connettività in diverse applicazioni. Le...
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Arrow Electronics introduce un SOM ultra-compatto per l’uso negli IoT edgeArrow Electronics ed Exor Embedded hanno annunciato la disponibilità di nanoSOM nS02, un SOM...
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congatec: nuovi moduli in formato COM Expresscongatec ha ampliato la propria serie di moduli conga TR-4 in formato COM Express...
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Raspberry Pi con 8 GB di RAM disponibile da FarnellIl distributore Farnell ha presentato una nuova variante del computer Raspberry Pi 4 modello...
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“Intel IoT RFP Kit” di congatec: come consolidare il carico di lavoro nelle applicazioni di visioneIdeale per applicazioni di “situational awareness”, il nuovo kit è basato su un modulo...
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Kontron Preferred Partner di NVIDIAKontron ha ottenuto da NVIDIA la certificazione “Preferred Partner” e quindi può beneficiare del...
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congatec propone una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier “application-ready”congatec ha realizzato una nuova scheda carrier in formato 3.5″ conforme alle specifiche SMARC...
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Advantech ROM-5620 per l’automazione e il controllo industrialeAdvantech ha presentato il modulo SMARC 2.1 ROM-5620, primo modello basato sul processore NXP...
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UDOO BOLT GEAR: compattezza e versatilitàSECO ha annunciato UDOO BOLT GEAR, un Mini PC Kit basato sul processore AMD...
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Dalla visione embedded alla realtàUno sguardo ai sistemi e alle schede embedded che sfruttano le potenzialità dei processori...
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Il nuovo SBC di Sundance con FPGA CycloneVF370 è un SBC 3U OpenVPX di Sundance Multiprocessor Technology. Questo modulo è basato...
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Da congatec un nuovo modulo COM Express con CPU AMD Ryzen V1000congatec ha annunciato il modulo conga-TR4 in formato COM Express con pinout Type 6...
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OKdo presenta il suo primo SBCOKdo, parte del gruppo Electrocomponents, ha presentato E1, il suo primo SBC (single board...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
