Bus & Boards
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congatec introduce schede e moduli per i nuovi processori Intel Atom x6000E
congatec ha annunciato una serie di nuove soluzioni, in cinque differenti fattori di forma...
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Due nuovi moduli SECO basati sui più recenti processori di Intel
SECO ha presentato due nuovi moduli basati sui nuovi processori di Intel, L’annuncio è...
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I kit wireless Wi-Fi 5/BT 5.0 e LTE Cat.16 di Advantech
Advantech ha realizzato due soluzioni wireless per migliorare la connettività in diverse applicazioni. Le...
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Arrow Electronics introduce un SOM ultra-compatto per l’uso negli IoT edge
Arrow Electronics ed Exor Embedded hanno annunciato la disponibilità di nanoSOM nS02, un SOM...
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congatec: nuovi moduli in formato COM Express
congatec ha ampliato la propria serie di moduli conga TR-4 in formato COM Express...
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Raspberry Pi con 8 GB di RAM disponibile da Farnell
Il distributore Farnell ha presentato una nuova variante del computer Raspberry Pi 4 modello...
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“Intel IoT RFP Kit” di congatec: come consolidare il carico di lavoro nelle applicazioni di visione
Ideale per applicazioni di “situational awareness”, il nuovo kit è basato su un modulo...
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Kontron Preferred Partner di NVIDIA
Kontron ha ottenuto da NVIDIA la certificazione “Preferred Partner” e quindi può beneficiare del...
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congatec propone una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier “application-ready”
congatec ha realizzato una nuova scheda carrier in formato 3.5″ conforme alle specifiche SMARC...
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Advantech ROM-5620 per l’automazione e il controllo industriale
Advantech ha presentato il modulo SMARC 2.1 ROM-5620, primo modello basato sul processore NXP...
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UDOO BOLT GEAR: compattezza e versatilità
SECO ha annunciato UDOO BOLT GEAR, un Mini PC Kit basato sul processore AMD...
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Dalla visione embedded alla realtà
Uno sguardo ai sistemi e alle schede embedded che sfruttano le potenzialità dei processori...
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Il nuovo SBC di Sundance con FPGA Cyclone
VF370 è un SBC 3U OpenVPX di Sundance Multiprocessor Technology. Questo modulo è basato...
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Da congatec un nuovo modulo COM Express con CPU AMD Ryzen V1000
congatec ha annunciato il modulo conga-TR4 in formato COM Express con pinout Type 6...
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OKdo presenta il suo primo SBC
OKdo, parte del gruppo Electrocomponents, ha presentato E1, il suo primo SBC (single board...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

