Da Teradyne un nuovo tester per HBM - Elettronica Plus

Da Teradyne un nuovo tester per HBM

Pubblicato il 3 settembre 2025
Teradyne

Teradyne ha presentato Magnum 7H, un tester di memorie di nuova generazione progettato per il collaudo dei dispositivi di memoria ad elevata larghezza di banda (High Bandwidth Memory – HBM).

Il nuovo strumento consente di effetaure test ad elevato livello di parallelismo, alta velocità e precisione su memorie HBM con più die sovrapposti (stacked die) prodotte in grandi volumi.

Per quanto riguarda le principali caratterisitche, supporta un’ampia gamma di versioni dello standard HBM, inclusi HBM2E, HBM3, HBM3E, HBM4 e HBM4E. Offre una copertura di test completa, dal test dei wafer base-die al test del core di memoria e al burn-in, garantendo la qualità e affidabilità dei dispositivi HBM. Inoltre, Magnum 7H supporta il test di dispositivi HBM pre separati (pre singulated) a livello Known-Good-Stack-Die (KGSD) o Chip-on-Wafer con probers e probe card tradizionali, così come di dispositivi HBM post separati (post singulated) con nuovi bare-die probers/handlers, per migliorare la qualità complessiva dei dispositivi di memoria.

Magnum 7H è utilizzabile per verificare stack HBM che includono sia die logici, sia die di memoria DRAM. Esegue test di memoria ad alta velocità con generatore di pattern algoritmici (APG) flessibile e test logici con l’opzione Logic Vector Memory (LVM). La funzione Fail List Streaming (FLS) assicura la cattura rapida degli errori sia nei test di memoria sia nei test logici.



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