Da Harwin una soluzione altamente adattabile per la schermatura su scheda

Harwin ha ampliato la sua offerta di schermature EMI/RFI con tre nuovi rivestimenti che si aggiungono alla gamma di prodotti dell’azienda.

I nuovi formati delle schermature, forniti in bobine tape-and-reel, sono 10x10mm, 15x10mm e 30x10mm, tutti con un’altezza del profilo di 3 mm e con uno spessore del materiale di 0,15 mm.

Ogni rivestimento è realizzato a partire da un unico pezzo costituito da una lega argento-nickel non placcata con una semplice forma a 5 lati.

Questi componenti consentono una facile installazione su scheda grazie all’uso degli appositi morsetti SMT per rivestimento di Harwin. Con questa soluzione si eliminano infatti le operazioni secondarie di saldatura dato che i morsetti vengono saldati contemporaneamente al resto degli elementi montati su PCB. In questo modo si elimina il rischio di danni ai circuiti sensibili a causa dell’esposizione al calore che si ha durante la fase di saldatura manuale.

Contenuti correlati

• 
  Guerra alle Interferenze: La Schermatura EMI/RFI Inizia dalla Guarnizione

  Nel mondo dell’elettronica ad alta frequenza, gli involucri metallici fungono da componenti elettrici attivi. Tuttavia, le giunzioni meccaniche (coperchi, porte, pannelli) creano microscopiche fessure che agiscono come antenne radianti o varchi per le interferenze. Le guarnizioni conduttive...
• 
  Da Mouser un eBook sulla progettazione RF

  Mouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata alla progettazione RF che approfondisce temi come la catena del segnale, la scelta dell’antenna, arrivando fino ai test, alla certificazione e all’integrazione digitale....
• 
  Nuovo Chief Financial Officer per Harwin

  Harwin, azienda specializzata in soluzioni di interconnessione, ha annunciato la nomina di Peter Ingram a nuovo Chief Financial Officer (CFO) dell’azienda. Il manager ha un’esperienza che spazia dalla gestione finanziaria al marketing, e l’azienda precisa che apporterà...
• 
  “Entrare in Sintonia” con il Filtro EMI

  MarcSmith, Principal Engineer, Central Applications, Analog Devices Questo articolo tratta l’analisi e le linee guida per la progettazione del convenzionale filtro EMI passivo di modo comune/differenziale, generalmente implementato nei circuiti AFE per ECG e bioimpedenza (BioZ). Si...
• 
  Nuovi connettori per la gamma Kona di Harwin

  Harwin ha aggiornato la sua serie di connettori Kona con l’aggiunta di connettori passanti angolati e accessori con schermatura. Il produttore precisa che si tratta di un incremento di oltre il 30% della lineup e che sono...
• 
  Harwin nomina il nuovo Operations Director

  Harwin, azienda specializzata in connettori ad alta affidabilità, ha annunciato la nomina a Operations Director di Jon Churchill. Il manager ha oltre 25 anni di esperienza in ruoli di gestione operativa analoghi e ha creato e sviluppato...
• 
  EMC e EMI nella moderna progettazione dei PCB

  Esistono diversi modi per garantire la conformità EMC nella progettazione del PCB: in questo articolo una descrizione delle tecniche di progettazione più efficaci per raggiungere questo risultato Leggi l’articolo completo su EO521
• 
  Le tecnologie Wireless e RF nelle soluzioni industriali

  Una panoramica sulle tecnologie wireless e RF che costituiscono un valido supporto alle soluzioni dell’ingegneria industriale Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Come ottimizzare i progetti HVAC per i veicoli HEV/EV

  Una panoramica delle problematiche di progettazione correlate alle applicazioni elettroniche per HVAC e un’analisi del ruolo che hanno le prestazioni del controllo in tempo reale, la scalabilità e il costo nella risoluzione di tali problematiche Leggi l’articolo...
• 
  Terminologia e progettazione RF: una guida introduttiva

  In questo articolo verranno analizzate le nozioni fondamentali della comunicazione wireless, approfonditi alcuni concetti base e spiegata la terminologia e i termini essenziali Leggi l’articolo completo su EO 513