EON
EWS
n
.
603
-
DICEMBRE
2016
28
I
mplementare la connet-
tività wireless nel giro di
pochi minuti: questo l’obiet-
tivo che
Cypress Semi-
conductor
si è posta con
l’introduzione della nuova
versione della propria piat-
taforma di sviluppo per IoT
(Internet of Things). WICED
(Wireless Internet Connec-
tivity for Embedded Devi-
ces) Studio 4 è un singolo
ambiente di sviluppo che
supporta numerose tecno-
logie wireless, comprese le
soluzioni per Wi-Fi, Blueto-
oth e combinate di Cypress,
e dispone di un’interfaccia
per la programmazione
delle applicazioni di uso
particolarmente
sempli-
ce. La piattaforma WICED
supporta i più diffusi servizi
basati su cloud, eliminando
quindi la necessità di im-
plementare i vari protocolli
richiesti per la connessione
a tali servizi, con conse-
guente riduzione dei tem-
pi e dei costi di sviluppo.
“In molte applicazioni IoT si
nota la tendenza a utilizza-
re soluzioni combinate che
supportano Wi-Fi, Blueto-
oth e altri protocolli per la
connettività – ha spiegato
Mike Hogan, vice president
della IoT Business Unit di
Cypress – e gli sviluppatori
sono in cerca di una solu-
zione come WICED Studio
4 che permetta loro di im-
plementare in modo sem-
plice gli aggiornamenti che
riguardano la connettività “.
La piattaforma di sviluppo
WICED Studio 4 di Cypress
prevede l’SDK (Software
Development Kit) caratte-
rizzato da livelli di intero-
perabilità e integrazione
molto elevati. Il kit include
gli stack di protocollo Wi-
Fi e Bluetooth più diffusi e
collaudati in modo rigoroso
e mette a disposizione in-
terfacce semplificate per la
programmazione delle ap-
plicazioni, grazie alle quali
gli sviluppatori non sono
costretti ad apprendere
il funzionamento di com-
plesse tecnologie wireless.
In linea con le più recenti
tendenze nel settore IoT
che prevede una doppia
modalità di connessione,
il kit supporta entrambe le
soluzioni combinate CYW
43438 (per Wi-Fi e Blueto-
oth) e CYW 20719 a bas-
so consumo (per Bluetooth
e Bluetooth Low Energy
- BLE) di Cypress, in fase
di campionamento presso
alcuni dei principali clienti.
Questo SDK è disponibi-
le sotto forma di “installer
package” (package di in-
stallazione) singolo che
supporta numerose tecno-
logie wireless con un IDE
(Integrated Development
Environment) basato su
Eclipse che gira su svaria-
ti sistemi operativi tra cui
Windows, MacOS e Linux.
Connessione
istantanea al cloud
WICED Studio 4 SDK con-
sente di stabilire la connes-
sione con il cloud nel giro
di pochi minuti grazie alle
sue librerie che integrano
i più diffusi servizi basati
su cloud come ad esem-
pio Amazon Web Services,
IBM Bluemix, Alibaba Cloud
e Microsoft Azure, oltre a
servizi cloud proposti da
partner privati. Questo SDK
supporta la piattaforma per
l’automazione
domesti-
ca HomeKit di Apple (per
coloro che hanno acqui-
sito la licenza) e, a breve,
anche la piattaforma per i
social media Weibo, parti-
colarmente diffusa in Cina.
La suite per la connettività
WICED Studio 4 di Cypress
è indipendente dal tipo di
microcontrollore (MCU) uti-
lizzato e fornisce un suppor-
to immediato a una vasta
gamma di MCU fornite da
terze parti per soddisfare le
esigenze delle più comples-
se applicazioni IoT. La piat-
taforma permette inoltre di
sviluppare soluzioni econo-
miche per semplici applica-
zioni IoT mediante l’integra-
zione delle funzionalità della
MCU nei dispositivi che for-
niscono la connettività. Gli
stack dei protocolli Wi-Fi
e Bluetooth possono gira-
re in modo trasparente su
una CPU host o in modalità
embedded, in modo da con-
sentire l’implementazione di
architetture per piattaforme
flessibili che condividono un
firmware comune.
Piattaforma di sviluppo “chiavi
in mano”
per applicazioni IoT
Il nuovo WICED Studio 4 SDK consente di sviluppare
progetti che supportano più protocolli wireless
utilizzando un singolo tool che si connette al cloud
nel giro di pochi minuti
A
LESSANDRO
N
OBILE
WICED (Wire-
less Internet
Connectivity
for Embedded
Devices) Studio
4 è un singolo
ambiente di
sviluppo per l’im-
plementazione di
applicazioni IoT
Soluzioni per migliorare
l’efficienza degli FPGA
Xilinx
ha presentato il Reconfigurable
Acceleration Stack, una nuova gamma
di soluzioni tecnologiche progettate per
consentire ai maggiori fornitori di servizi
di sviluppare e di mettere in funzione rapi-
damente le piattaforme di accelerazione.
Il Reconfigurable Acceleration Stack basato
su FPGA integra librerie matematiche pro-
gettate per i carichi di lavoro tipici del cloud
computing, librerie di applicazioni integrate
con le principali piattaforme, come Caffe per
l’apprendimento automatico, una scheda di
sviluppo basata su PCIe e un progetto di
riferimento per server ad alta densità, oltre
a un pacchetto di supporto a OpenStack,
che rende gli acceleratori basati su FPGA di
Xilinx semplici da allestire e da gestire.
Fotoaccoppiatori
da 50Mbps
ToshibaElectronicsEurope
ha annunciato
la disponibilità di due nuovi fotoaccoppiatori,
TLP2767 e TLP2367, per le comunicazioni
ad alta velocità di trasmissione dati con pre-
stazioni fino a 50Mbps.TLP2767 raggiunge
sia una distanza di isolamento di 8 mm, sia
uno spessore di isolamento di 0,4 mm. È
alloggiato in un package SO6L e garantisce
una tensione di isolamento di 5000 Vrms
(minima). TLP2367, invece, è alloggiato in
un package SO6 a 5 pin e garantisce una di-
stanza di isolamento di 5mm (minima) e una
tensione di isolamento di 3750Vrms (mini-
ma). Le applicazioni includono i controllori
logici programmabili (PLC), le interfacce I/O,
gli inverter fotovoltaici (PV) e gli inverter FA.
µC sicuro per il design
dei terminali di pagamento
Il
nuovo
microcontrollore
sicuro
MAX32560DeepCover di
Maxim
per-
mette di semplificare la realizzazione
di terminali di pagamento EMV senza
contatto risparmiando spazio sul PCB e
abbreviando il time to market. MAX32560
infatti incorpora tutte le funzioni di sicu-
rezza necessarie per soddisfare i requisiti
PCI-PTS, compresi la protezione attiva
contro la manomissione, lo scrambling nei
tastierini del PIN e un engine crittografico
sicuro. Per ridurre gli ingombri del PCB il
dispositivo integra anche un’interfaccia di
lettura senza contatto EMV, due interfacce
EMV per smart card, un lettore di banda
magnetica ad alte prestazioni basato su
DSP, un ADC a due canali ed un DAC.
MAX32560 offre 1 MB di memoria flash
embedded, 384 KB di SRAM e 8 KB di
NVSRAM sicura.
T
ECNOLOGIE