EON
EWS
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DICEMBRE
2016
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utenti intenderanno avva-
lersi di tale strumento.
In questa direzione ci
aspettiamo una grande
crescita di un prodotto
della HN2, da noi distribu-
ito, consistente in moduli
intelligenti di IO che non
richiedono un gateway. La
connessione avviene di-
rettamente al cloud tramite
crittografia sofisticata e con
connessione esclusiva al
dispositivo. Il risparmio di
un gateway è considerevo-
le e semplifica l’ installazio-
ne dei dispositivi che sono
facilmente programmabili
tramite matrice o linguag-
gio stile PLC. Il vantaggio è
il controllo contemporaneo
su tutti i dispositivi in campo
semplificando installazione
ed eventuali aggiornamenti.
Un altro fronte che diventa
sempre più interessante è
quello dei processori a bas-
so consumo. Tale tendenza
consente formati scheda
sempre più compatti e con
aperture a nuove applica-
zioni. Tutto ciò favorisce la
crescita dei moduli COM
che in formati sempre più
piccoli presentano potenze
crescenti.
Oggi un processore Xeon
viene ospitato su una sche-
da COM Congatec formato
COM Express type 7 di di-
mensioni compatte. I mo-
duli COM sono destinati a
superare in quantità, se già
non l’hanno fatto, le schede
complete dei vari formati.
La richiesta di interfacce
multiple con funzioni sofisti-
cate può essere soddisfat-
ta solo da una baseboard
custom con il vantaggio
della scalabilità dei moduli
COM. La soluzione base-
board + COM preserva nel
lungo periodo la domanda
di stabilità dei nostri clienti.
La baseboard, se ben pro-
gettata, isola l’ applicazione
dal vorticoso susseguirsi di
nuovi processori.
Stanno apparendo anche
schede PICMG 1. 3 in for-
mato half size, che consen-
tono soluzioni boxate com-
patte per chi necessita di
ampliare le funzioni a bordo.
Tutte le schede stanno co-
munque diminuendo di di-
mensioni con vantaggi per
l’utente e quindi schede
quali ad esempio PICO-ITX
sono in grado di ospitare
processori potenti.
Non va trascurato, infine, il
fattore affidabilità che, gra-
zie ai diminuiti consumi,
consente lo sviluppo di ap-
parecchiature FANLESS.
Una preoccupazione deriva
dalla decisione Microsoft
e Intel di non sviluppare
la versione “Embedded” di
Windows 10. 16 GB sono
troppi per applicazioni de-
dicate e le funzioni a bordo
sono troppe con rischio di
instabilità.
Tale politica favorirà la
longevità delle versioni di
processori precedenti che
consentono l’ utilizzo di
Windows embedded con
dimensioni ridotte e minori
dispersioni della capacità
dei processori.
Le applicazioni più interes-
santi dal punto di vista del
business si avranno nell’au-
tomazione, medicale, bu-
ilding automation, surveil-
lance.
Gianluca Venere, director
of global sales & chief
strategy officer di SECO
Gli sviluppi più importanti
riguardano le tecnologie
che abilitano l’edge-to-
cloud e il gateway-to-cloud.
Le tecnologie general pur-
pose che, a livello di ar-
chitettura, fanno prevedere
maggiori sviluppi nel breve-
medio periodo, si delineano
a mio avviso su due diret-
trici fondamentali: sistemi
connessi edge-to-cloud e
gateway-to-cloud. Nel pri-
mo caso, si presuppone
l’impiego di tecnologia ultra
low power alimentata a bat-
teria (o al limite in energy
harvesting) collegata diret-
tamente alla “nuvola”. Nel
secondo caso, invece, il si-
stema necessita di una po-
segnalazione in campo fer-
roviario.
Senza dubbio una piattafor-
ma embedded, basata su
CPU ARM/XScale costitui-
sce la base su cui è imper-
niato il concetto di Internet
delle Cose. Infatti cosa è ri-
chiesto a un qualsivoglia si-
stema elettronico per esse-
re parte di questo concetto?
Intelligenza,
connettività,
compattezza e semplicità
d’uso sia per chi lo program-
ma che per chi lo utilizza.
Gianni Damian, presiden-
te di Contradata
Grazie al software del
Cloud, connessione sicura
senza gateway e facile in-
stallazione.
L’evoluzione
tecnologica
più spinta viene introdotta
dal Cloud e quindi essen-
zialmente dal software. La
domanda da porsi è la sicu-
rezza dello stesso e quanti
CRISTIANO BERTINOTTI
, product & account manager di Sistemi
Avanzati Elettronici
GIANNI
DAMIAN
,
presidente
di Contradata
continua a pag.14
R
EPORT