EO_467

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Anteprima
58 - ELETTRONICA OGGI 467 - GENNAIO/FEBBRAIO 2018
Nuremberg, Germany 27.2.2018 - 1.3.2018
embedded NUC per HMI, dispositivi
multimediali, IIoT e automazione
industriale. Un’altra novità sarà COMe-
B75-CT6, un modulo COM Express 3.0 di
tipo 6 con SoC AMD Embedded V1000
& R1000, che usa fino a 4 core x86 di
tipo “Zen” con scheda grafica Radeon di
ultima generazione e controller I/O su un
singolo chip, utilizzabile per dispositivi
medicali, digital signage, infotainment e
gaming. SM-C12, un modulo SMARC Rel.
2.0 con processori NXP 8M, è una
soluzione scalabile progettata da SECO
per domotica, trasporti, digital signage e
vending. Sarà inoltre presentato un nuovo
modulo Qseven basato su NXP 8M.
Fra le soluzioni dotate di tecnologia NXP,
un’altra novità sarà il gateway IoT basato
su processore NXP 6SoloX. Presso
lo stand sarà inoltre in esposizione SM-
B71, un modulo SMARC Rel 2.0 con Xilinx
Zynq Ultrascale+ MPSoC. Fra le novità
anche due nuove carrier board, una per
moduli COM Express Type 6 su form
factor 3.5”, per il digital signage, e una
per moduli SMARC. Presso lo stand SECO
Lab ci sarà anche UDOO, la linea di Mini
PC Open Source Arduino-powered.
Texas Intruments
HALL 3A, BOOTH 129
Texas Instruments (TI) presenterà
a questa edizione di embedded
world diverse innovazioni, in settori
che spaziano da quello industriale
all’automotive, che aiuteranno le aziende
nel “Designing Tomorrow”. Il booth di TI
si concentrerà su quattro diversi settori
di applicazione, proponendo una gamma
di tecnologie rispettivamente per Smart
Car, Smart Building, Smart Factory e
Smart City. Per l’area “Tomorrow’s car”
saranno presenti i sensori mmWave di TI
per people counting-radar imaging (un
sistema di assistenza alla guida avanzato),
una prospettiva sulla tecnologia in arrivo
e una soluzione wireless charging per
veicoli elettrici. Nell’area “Tomorrow’s
building”, invece, i visitatori troveranno,
fra l’altro, un keypad resistente ai liquidi
caratterizzato da un Ingress Protection
levels IPX5.
“Tomorrow’s factory”, invece è il nome
dell’area dedicata all’industry 4.0 che
rende possibili tecnologie come le
soluzioni level sensing mmWave di TI, che
dimostrano come i liquidi in un serbatoio
industriale possano essere misurati
con accuratezza in mm, così come
tecnologie di riconoscimento gestuale e
il networking industriale della prossima
generazione. Nell’area “Tomorrow’s
city” ci saranno i microcontrollori
MSP430FR6047, presentati
recentemente, con ultrasonic sensing
integrati per smart water meters.
VIA Technologies
HALL 2, BOOTH 551
VIA Technologies, durante il prossimo
embedded world 2018, presenterà
diverse novità fra cui il modulo VIA
SOM-9X20 con processore
Qualcomm Snapdragon 820. Si tratta
di un modulo dal design compatto
che sfrutta le prestazioni e il basso
consumo energetico del processore
Snapdragon 820.
Questa piattaforma è in grado di
accelerare lo sviluppo di soluzioni IoT
e di applicazioni industriali come per
esempio sistemi HMI e digital signage,
soluzioni di video sorveglianza e video
conferenza. Oltre al modulo VIA SOM-
9X20 saranno presentati una serie di
prodotti per lo sviluppo di soluzioni
HMI e IoT per il trasporto intelligente
e le smart city. Per le smart home
sarà presentato il router gateway per
sistemi IoT domestici VIA Alegro 100.
Certificato OCF (Open Connectivity
Foundation), questo router supporta
tutti gli standard wireless più diffusi e
garantisce una comunicazione stabile
tra tutti i dispositivi collegati.
VIA ALTA DS 4K, invece, è una
soluzione digital signage per Android
altamente personalizzabile e adatta
a numerose applicazioni multimediali
interattive in ambito retail come
per esempio chioschi informativi,
sistemi di pagamento POS, contatori
ingresso/uscita e installazioni digital
signage. Progettato specificamente
per applicazioni Enterprise IoT e M2M
che richiedono prestazioni affidabili
a basso consumo energetico, VIA
ArtiGo A600 è un sistema fanless dal
design particolarmente compatto con
una sezione I/O dotata di numerose
funzionalità e in grado di ridurre i
tempi di sviluppo per i progetti IoT.