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in the

next issue…

NEWS/ANALYSIS

http://elettronica-plus.it/news-analysis/

• La Cina potrebbe diventare il più grande produttore di semiconduttori?

• Peregrine acquista Arctic Sand

• Rohm diventa membro di CharIN

• Premier Farnell: accordo di distribuzione globale con ConductRF

• Veicoli elettrici: un mercato da 731 miliardi di dollari nel 2027

• Anie: uno sportello digitale per Industria 4.0

• Intel acquisisce Mobileye

• Future distribuisce Tianma Nlt anche in Emea

• Powerbox si unisce all’iniziativa di U.N. Global Compact

• Da RS Components le schede e gli accessori Pycom per IoT

• Partnership tra u-blox e Digicom in ambito IoT

• Esia: in crescita del 4% le vendite europee di semiconduttori

PRODUCTS

http://elettronica-plus.it/products/

• Ipetronik: nuova release del software IPEmotion

• Tti distribuisce i nuovi connettori rugged di TE Connectivity

• Vincotech: nuovi booster ad alte prestazioni

• Linear: nuovi amplificatori operazionali rail-to-rail

• Nexperia: Mosfet di potenza automotive in package compatto

• Infineon semplifica l’implementazione di EtherCat

• Green Hills: Integrity Rtos supporta i SoM di Scalys

• Fairview Microwave: modulo oscillatore Gunn

• Kontron: sistemi industriali rackmount basati su Cpu Intel Core e Xeon

• Allegro MicroSystems: sensore lineare programmabile a effetto Hall

• Kemet introduce nuovi Mlcc Kps per applicazioni di avionica e difesa

• Maxim Integrated presenta un progetto di riferimento per la sicurezza IoT

BLOG

http://elettronica-plus.it/blog/

• Power blog – Il cloud richiede un’alimentazione efficiente - Mark Adams (Amp Group)

TECH FOCUS

Tool di

progettazione grafica

Elaborazione del segnale:

Fpga & Dsp

Comunicazioni

radio/satellitari

MAIN TOPICS

Bluetooth 4.2:

lo standard

ideale per applicazioni IoT

Potenza

digitale

Semiconduttori

discreti

Strumentazione

T&M

Controllo

movimento

Elettronica

indossabile

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- ELETTRONICA OGGI 461 - APRILE 2017

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VERTICAL

MAGAZINE