in the
next issue…
NEWS/ANALYSIS
http://elettronica-plus.it/news-analysis/• La Cina potrebbe diventare il più grande produttore di semiconduttori?
• Peregrine acquista Arctic Sand
• Rohm diventa membro di CharIN
• Premier Farnell: accordo di distribuzione globale con ConductRF
• Veicoli elettrici: un mercato da 731 miliardi di dollari nel 2027
• Anie: uno sportello digitale per Industria 4.0
• Intel acquisisce Mobileye
• Future distribuisce Tianma Nlt anche in Emea
• Powerbox si unisce all’iniziativa di U.N. Global Compact
• Da RS Components le schede e gli accessori Pycom per IoT
• Partnership tra u-blox e Digicom in ambito IoT
• Esia: in crescita del 4% le vendite europee di semiconduttori
PRODUCTS
http://elettronica-plus.it/products/• Ipetronik: nuova release del software IPEmotion
• Tti distribuisce i nuovi connettori rugged di TE Connectivity
• Vincotech: nuovi booster ad alte prestazioni
• Linear: nuovi amplificatori operazionali rail-to-rail
• Nexperia: Mosfet di potenza automotive in package compatto
• Infineon semplifica l’implementazione di EtherCat
• Green Hills: Integrity Rtos supporta i SoM di Scalys
• Fairview Microwave: modulo oscillatore Gunn
• Kontron: sistemi industriali rackmount basati su Cpu Intel Core e Xeon
• Allegro MicroSystems: sensore lineare programmabile a effetto Hall
• Kemet introduce nuovi Mlcc Kps per applicazioni di avionica e difesa
• Maxim Integrated presenta un progetto di riferimento per la sicurezza IoT
BLOG
http://elettronica-plus.it/blog/• Power blog – Il cloud richiede un’alimentazione efficiente - Mark Adams (Amp Group)
TECH FOCUS
Tool di
progettazione grafica
Elaborazione del segnale:
Fpga & Dsp
Comunicazioni
radio/satellitari
MAIN TOPICS
Bluetooth 4.2:
lo standard
ideale per applicazioni IoT
Potenza
digitale
Semiconduttori
discreti
Strumentazione
T&M
Controllo
movimento
Elettronica
indossabile
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- ELETTRONICA OGGI 461 - APRILE 2017
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VERTICAL
MAGAZINE