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72

- ELETTRONICA OGGI 458 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2016

punti percentuali (53% di efficienza dello stadio finale e fino

al 50% di efficienza del lineup), un incremento del 20% a li-

vello di performance termica, una larghezza di banda dell’in-

tero segnale fino a 90 MHz e un risparmio di spazio che può

arrivare al 30%. I nuovi transistor sono i primi prodotti Airfast

a essere alloggiati in package plastico con cavità d’aria, che

combinano eccezionali prestazioni RF con una più bassa re-

sistenza termica che permette di ridurre significativamente

la dissipazione di calore complessiva del sistema.

Microcontrollore sicuro

I produttori di terminali mPOS, tastiere ATM, lettori di carte

EMV, pin pad con o senza contatto e altri dispositivi mobili

di pagamento hanno ora la possibilità di risparmiare spazio

sul PCB e ridurre la lista dei materiali (BOM), abbreviando

inoltre il time to market, grazie al microcontrollore sicuro

MAX32560 DeepCover di

Maxim Integrated Products

.

MAX32560 incorpora tutte le funzioni di sicurezza neces-

sarie per soddisfare i severi requisiti PCI-PTS, compresi la

protezione attiva contro la manomissione, lo scrambling

nei tastierini del PIN e un engine crittografico sicuro. Per

ridurre gli ingombri del PCB il dispositivo integra anche

numerose interfacce analogiche, compresa una comple-

ta interfaccia di lettura senza contatto EMV, due interfacce

EMV per smart card, un lettore di banda magnetica ad alte

prestazioni basato su DSP, un ADC a due canali ed un DAC.

MAX32560 offre 1 MB di memoria flash embedded, 384 KB

di SRAM e 8 KB di NVSRAM sicura. La capacità può essere

ulteriormente espansa aggiungendo memorie flash seria-

li veloci esterne, tramite un controllore flessibile QuadSPI

con XiP. Il dispositivo può inoltre leggere e decrittare ‘al volo’

codici o dati utilizzando un engine AES. Per quanto riguar-

da le interfacce di

comun i caz i one,

MAX32560 è dota-

to di una porta per

dispositivi USB, tre

controllori SPI, due

UART e due con-

trollori I²C. Il dispo-

sitivo è disponibile

in un contenitore BGA144 di 9 mm x 9 mm e funziona nella

gamma di temperature comprese tra -40 e +85 gradi Celsius.

Condensatori elettrolitici

in alluminio

KEMET

ha annunciato sei nuove famiglie di condensatori

elettrolitici solidi in alluminio con polimero conduttore e

con tensioni fino a 250V in continua. Disponibili sia nel-

le versioni a montaggio superficiale che a foro passante,

i nuovi dispositivi KEMET sono caratterizzati da una ESR

molto bassa, che assicura un ri-

scaldamento ridotto, e un’elevata

capacità di gestione della corren-

te di ripple che permette la sosti-

tuzione di matrici di più conden-

satori elettrolitici convenzionali

connessi in parallelo con i relativi

risparmi di spazio sui PCB. I dispo-

sitivi a foro passante hanno una gamma di capacità che

va da 2,2 a 1.500 microfarad, in quattro famiglie, con un

intervallo di tensioni operative compreso fra 2,5 e 250 V

in continua, una durata estesa fino a 5.000 ore e un inter-

vallo di temperature nominali che va da -55°C a 125°C.

Le famiglie e montaggio superficiale, invece, sono carat-

terizzate da tensioni operative fino a 50V in continua, da

un intervallo di temperature nominali compreso fra -55°C

e 105°C, da una durata nominale di 2.000 ore con valori di

capacità che vanno da 10 a 2.700 microfarad.

Fotorélé compatti

Toshiba Electronics Europe

ha introdotto due nuovi fo-

torélé privi di alogeni, che garantiscono una tensione di

isolamento fino a 3750Vrms. Il dispositivo TLP172AM e il

TLP172GM sono alloggiati in package SO6 a 4 pin che sono

in grado di operare ad una temperatura massima di 110°C.

Entrambi i prodotti possono essere usati per sostituire i

rélé meccanici e si prestano per progetti che richiedono la

commutazione ad alte prestazioni, l’isolamento elettrico e

il funzionamento in un intervallo di temperature esteso. Le

applicazioni potenziali includono l’automazione di fabbri-

ca, i sistemi di gestione delle batterie (BMS), gli apparecchi

per le telecomuni-

cazioni e l’Internet

delle Cose (IoT). I

fotorélé si avvalgo-

no della tecnologia

multi-chip e sono

stati sviluppati come

versioni ad alte pre-

stazioni compatibili

nei pin con i disposi-

tivi esistenti di Toshiba in package 2.54SOP, siglati TLP172A e

TLP172G. Una struttura a doppio stampomigliora la tensione

di isolamento portandola a 3750Vrms, rispetto ai 1500Vrms

dei prodotti esistenti.

Soluzione per l’analisi del consumo

della batteria

Keysight Technologies

ha annunciato la disponibilità di

una soluzione per l’analisi del consumo della batteria che

permette di ricavare informazioni approfondite sugli assorbi-