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SOLUTIONS
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- ELETTRONICA OGGI 458 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2016
punti percentuali (53% di efficienza dello stadio finale e fino
al 50% di efficienza del lineup), un incremento del 20% a li-
vello di performance termica, una larghezza di banda dell’in-
tero segnale fino a 90 MHz e un risparmio di spazio che può
arrivare al 30%. I nuovi transistor sono i primi prodotti Airfast
a essere alloggiati in package plastico con cavità d’aria, che
combinano eccezionali prestazioni RF con una più bassa re-
sistenza termica che permette di ridurre significativamente
la dissipazione di calore complessiva del sistema.
Microcontrollore sicuro
I produttori di terminali mPOS, tastiere ATM, lettori di carte
EMV, pin pad con o senza contatto e altri dispositivi mobili
di pagamento hanno ora la possibilità di risparmiare spazio
sul PCB e ridurre la lista dei materiali (BOM), abbreviando
inoltre il time to market, grazie al microcontrollore sicuro
MAX32560 DeepCover di
Maxim Integrated Products
.
MAX32560 incorpora tutte le funzioni di sicurezza neces-
sarie per soddisfare i severi requisiti PCI-PTS, compresi la
protezione attiva contro la manomissione, lo scrambling
nei tastierini del PIN e un engine crittografico sicuro. Per
ridurre gli ingombri del PCB il dispositivo integra anche
numerose interfacce analogiche, compresa una comple-
ta interfaccia di lettura senza contatto EMV, due interfacce
EMV per smart card, un lettore di banda magnetica ad alte
prestazioni basato su DSP, un ADC a due canali ed un DAC.
MAX32560 offre 1 MB di memoria flash embedded, 384 KB
di SRAM e 8 KB di NVSRAM sicura. La capacità può essere
ulteriormente espansa aggiungendo memorie flash seria-
li veloci esterne, tramite un controllore flessibile QuadSPI
con XiP. Il dispositivo può inoltre leggere e decrittare ‘al volo’
codici o dati utilizzando un engine AES. Per quanto riguar-
da le interfacce di
comun i caz i one,
MAX32560 è dota-
to di una porta per
dispositivi USB, tre
controllori SPI, due
UART e due con-
trollori I²C. Il dispo-
sitivo è disponibile
in un contenitore BGA144 di 9 mm x 9 mm e funziona nella
gamma di temperature comprese tra -40 e +85 gradi Celsius.
Condensatori elettrolitici
in alluminio
KEMET
ha annunciato sei nuove famiglie di condensatori
elettrolitici solidi in alluminio con polimero conduttore e
con tensioni fino a 250V in continua. Disponibili sia nel-
le versioni a montaggio superficiale che a foro passante,
i nuovi dispositivi KEMET sono caratterizzati da una ESR
molto bassa, che assicura un ri-
scaldamento ridotto, e un’elevata
capacità di gestione della corren-
te di ripple che permette la sosti-
tuzione di matrici di più conden-
satori elettrolitici convenzionali
connessi in parallelo con i relativi
risparmi di spazio sui PCB. I dispo-
sitivi a foro passante hanno una gamma di capacità che
va da 2,2 a 1.500 microfarad, in quattro famiglie, con un
intervallo di tensioni operative compreso fra 2,5 e 250 V
in continua, una durata estesa fino a 5.000 ore e un inter-
vallo di temperature nominali che va da -55°C a 125°C.
Le famiglie e montaggio superficiale, invece, sono carat-
terizzate da tensioni operative fino a 50V in continua, da
un intervallo di temperature nominali compreso fra -55°C
e 105°C, da una durata nominale di 2.000 ore con valori di
capacità che vanno da 10 a 2.700 microfarad.
Fotorélé compatti
Toshiba Electronics Europe
ha introdotto due nuovi fo-
torélé privi di alogeni, che garantiscono una tensione di
isolamento fino a 3750Vrms. Il dispositivo TLP172AM e il
TLP172GM sono alloggiati in package SO6 a 4 pin che sono
in grado di operare ad una temperatura massima di 110°C.
Entrambi i prodotti possono essere usati per sostituire i
rélé meccanici e si prestano per progetti che richiedono la
commutazione ad alte prestazioni, l’isolamento elettrico e
il funzionamento in un intervallo di temperature esteso. Le
applicazioni potenziali includono l’automazione di fabbri-
ca, i sistemi di gestione delle batterie (BMS), gli apparecchi
per le telecomuni-
cazioni e l’Internet
delle Cose (IoT). I
fotorélé si avvalgo-
no della tecnologia
multi-chip e sono
stati sviluppati come
versioni ad alte pre-
stazioni compatibili
nei pin con i disposi-
tivi esistenti di Toshiba in package 2.54SOP, siglati TLP172A e
TLP172G. Una struttura a doppio stampomigliora la tensione
di isolamento portandola a 3750Vrms, rispetto ai 1500Vrms
dei prodotti esistenti.
Soluzione per l’analisi del consumo
della batteria
Keysight Technologies
ha annunciato la disponibilità di
una soluzione per l’analisi del consumo della batteria che
permette di ricavare informazioni approfondite sugli assorbi-