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LTM4632 collegati in parallelo possono fornire fino a 6A
per rail per i banchi di memoria di dimensioni maggiori.
Per VDDQ superiori a 6A, l’LTM4632 può essere confi-
gurato con l’LTM4630 per fornire VDDQ tra 18A e 36A
per array SRAM molto estesi. Se VDDQ è già disponibile,
l’LTM4632 può essere configurato per alimentare un’u-
scita VTT singola a due fasi fino a 6A.
Tool cloud-based
Anritsu ha presenta-
to l’ultima versione del
suo tool cloud-based
per la gestione dei test
SkyBridge Tools, che ri-
duce di oltre il 90% il
tempo per i test e le ve-
rifiche dei Distributed
Antenna System (DAS).
Con le potenziate funzio-
nalità, il Tool SkyBridge può operare da DAS Test Mana-
gement Tool creando automaticamente Test dettagliati,
basati su criteri di analisi facilmente importati che sem-
plificano enormemente installazione e gestione di siste-
mi wireless in-building per un più rapido rimborso del
lavoro svolto.
Costruito su una architettura Microsoft, questa ultima
versione di SkyBridge Tools offre un processo più sem-
plificato di analisi del workflow per installazioni DAS.
Accetta informazioni da SW iBwave, Excel, e criteri di
analisi forniti dal cliente. Questi dati vengono processati
rapidamente e automaticamente al fine di creare esau-
stivi piani di analisi che consentono test sequenziali,
tracciamento dell’avanzamento lavori, valutazione trac-
ce e generazione di report.
Piattaforma di sviluppo per IoT
Arrow Electronics ha annunciato l’introduzione di ARIS,
una piattaforma hardware e software pronta all’uso per
l’IoT (Internet of Things), che consente di realizzare e
mettere in funzione
rapidamente appli-
cazioni IoT con il fra-
mework di sviluppo
Synergy di Renesas.
Lo sviluppo della
scheda ARIS è stato
condotto da Arrow
in
collaborazione
con la società di
progettazione ita-
liana Reloc.
La piattaforma Synergy di Renesas consente di accele-
rare i progetti IoT rendendo più facile e rapido l’avvio
dello sviluppo con una combinazione pienamente
qualificata e ottimizzata di hardware e software, che
favorisce l’innovazione e la diversificazione dei prodot-
ti. La combinazione della scheda ARIS di Arrow con gli
elementi della piattaforma software Synergy di Renesas
permette agli sviluppatori di ridurre il time-to-market e
i costi TCO (total cost of ownership) di un prodotto per
la sua intera durata.
Switch RapidIO
IDT ha presentato una nuova generazione di switch
RapidIO che garantiscono una bassissima latenza,
un’elevata larghezza di banda a una migliore efficien-
za energetica per facilitare lo sviluppo di infrastrutture
di rete wireless 4G LTE
Advanced (LTE-A) e 5G.
Con caratteristiche che
superano quelle richieste
dalle specifiche tecniche
RapidIO 10xN, la famiglia
di switch RXS di IDT offre
prestazioni raddoppiate
rispetto agli switch della
generazione preceden-
te della stessa IDT, che
vengono
attualmente
utilizzati per supportare
praticamente tutte le te-
lefonate e i download effettuati sulle reti mobili 4G LTE.
Oltre che per realizzare le infrastrutture di rete 4G LTE-A
e 5G, i nuovi switch sono ideali per affrontare applica-
zioni che richiedono elevata larghezza di banda e bassa
latenza, come i sistemi di elaborazione installati nei nodi
periferici di una rete mobile (mobile edge computing),
l’elaborazione di dati ad alte prestazioni (HPC, high-per-
formance computing) e l’analisi di grandi masse di dati
(data analytics).
Materiale d’interfaccia termica
THERM-A-GAP TPS60 è il nuovo materiale d’interfac-
cia termica di Chomerics Europe, divisione di Parker
Hannifin, caratterizzato da un’elevata conducibilità ter-
mica e da una bassissima resistenza alla deformazione.
Progettato per facilitare un’efficace smaltimento del
calore in dispositivi di telecomunicazione, applicazioni
informatiche e sistemi automobilistici, THERM-A-GAP
TPS60 comprende unmorbido stampo in silicone (Shore
00-35) riempito di particelle termicamente conduttive.
Queste caratteristiche gli conferiscono uno straordina-
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- ELETTRONICA OGGI 454 - MAGGIO 2016