EO_450

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next issue...
DDESIGN
• L’uso della simulazione per massimizzare i vantaggi dell’integrazione continua
Jakob Engblom, Product Line manager for Simics; Eva Skoglund,
Senior Marketing manager for Simics - Wind River
• Core multipli standardizzati - Lucio Pellizzari
• Componenti passivi robusti - Jochen Neller, Technical Support Inductors & Timing Devices;
Jürgen Geier, Field Application engineer Capacitors; Matthias Bossert, Product Sales manager
Resistors; Steffen Haag, Technical Support Film, Tantalum & Electrolytic Capacitors - Rutronik
Elektronische Bauelemente
• Processori Dsp: la scelta migliore per applicazioni di visualizzazione/imaging
Pulin Desay, Cadence Design Systems
• Sensori Mems a effetto Hall - Lucio Pellizzari
• Captare il futuro – La terza dimensione dei sensori di forza - Holger Morgensterm,
Product manager, Conrad Business Supplies
• Biomateriali e nanomedicina - Lucio Pellizzari
• Sitara AM57x: TI cerca la perfetta combinazione di core - Giorgio Fusari
• Come utilizzare un SoC programmabile per la misura di precisione delle deformazioni
Kendall Castor-Perry, Nidhin MS - Cypress Semiconductor
• Il condizionamento dei segnali migliora l’affidabilità e la qualità dei servizi in rete
Lucio Pellizzari
• Renesas rafforza il focus sul comparto Adas - Giorgio Fusari
• Micro interfacce e motori video per applicazioni portatili - Lucio PellizzarI
•
KKNOWLEDGE/COURSES
• Microelettronica in 12 puntate – 9: circuito integratore - Maurizio Di Paolo Emilio
NNEWS/ANALYSIS
• Novità Keysight: soluzioni per la misura e il collaudo e analizzatore di segnali vettoriali
• ON Semiconductor acquisisce Fairchild
• Da RS la nuova stampante 3D Robox
• Ams: al via acquisizione di Cmosis
• Idt e Digi-Key premiano le più innovative soluzioni d ricarica wireless
• XP Power annuncia l’acquisizione di Emco
NNEWS/ANALYSIS / VIEW POINTS/INTERVIEWS
• 7 fellows & 7 thoughts about Moore’s Law
• “Design techniques are helping to keep Moore’s Law alive longer”
Francky Catthoor, fellow at imec
• 7 fellows & 7 thoughts about Moore’s Law
• “Moore’s Law will continue for a long time yet, but we will have to scale in a more
‘specialized’ way”
Eric Beyne, program director of 3D system integration, imec
• 7 fellows & 7 thoughts about Moore’s Law
• “Wearable sensors also benefit from scaling according to Moore’s Law”
Chris Van Hoof - program director wearable healthcare, imec & Holst Centre / fellow, imec
• 7 fellows & 7 thoughts about Moore’s Law
• “The Internet of Power also benefits from Moore’s Law”
Jef Poortmans, fellow and PV program director at imec
NPRODUCTS/FEATURE PRODUCTS
• Erni amplia il portafoglio di terminali Idc
• ams: soluzione Nfc per pagamenti contactless
• Xilinx Vivado 2015.3: progettazione verso nuovi livelli con i sottosistemi IP
• Computer board compatta per i maker professionisti
• Getac: tablet rugged per assistenza sanitaria
TECH FOCUS
RETI DI SENSORIWIRELESS
APPPERANDROID:UNAIUTOPER I PROGETTISTI
MAIN TOPICS
Il punto sulla fotonica
Compatibilità elettromagnetica:
quo vadis?
Sempre più GaN nell’elettronica
di potenza
Array di calcolo riconfigurabili
Combattere la corrosione
dei condensatori
per applicazioni a lunga durata
Misure punto-punto di impulsi
di un amplificatore a elevata
potenza con un Vna
COMING SOON ON
Efficienza energetica,
cambiano le regole
Microelettronica in 12 puntate
10: circuiti logici sequenziali
7 - ELETTRONICA OGGI 450 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2015
VERTICAL
MAGAZINE
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