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Convertitori AC-DC per temperature estreme

I convertitori AC-DC LN03-12Bxx di

Mornsun

sono realizzati senza condensatori elettro-

litici e quindi risolvono molti dei problemi legati all’impiego in condizioni di temperature

estreme e di durata. Si tratta di convertitori

AC-DC da 3W conformi agli standard EMI

Classe B senza circuiti esterni. Questi com-

ponenti offrono una gamma di tensione in

ingresso da 165V a 264V in alternata e da​

233 a 370V in continua con un intervallo di

temperature da -40 ℃ a 70 ℃. I convertitori

della serie LN possono essere utilizzati per

l’illuminazione a LED, strumentazione, co-

municazioni e controllo industriale.

MOSFET in package Dual Cool 8x8

Fairchild Semiconductor

ha introdotto il package Dual

Cool formato 8mm x 8 mm per i suoi MOSFET, che costi-

tuisce una interessante alternativa ai package di tipo D2-

PAK poiché permette di avere densità di potenza mag-

giori. Le dimensioni inferiori e il peso più contenuto (93%

in meno rispetto al D2-PAK) facilitano l’impiego di questi

componenti per diverse applicazioni.

Tra gli altri vantaggi dei Dual Cool 88 ci sono anche minori

perdite parassite e contenute emissioni EMI, caratteristi-

che che li rendono particolarmente interessanti per applicazioni come per esempio i

drive per motori BDLC ad alta potenza.

I nuovi componenti GaN-on-SiC di Infineon

Infineon Technologies AG

ha presentato i suoi primi dispositivi di una nuova famiglia

di transistor di potenza RF realizzati con tecnolo-

gia GaN-on-SiC RF. Questi dispositivi permettono

di realizzare base station di dimensioni più ridotte,

più potenti e flessibili e di abilitare la realizzazione di

infrastrutture per il passaggio al 5G.

I nuovi transistor di Infineon offrono un’efficienza del

10% più alta e una densità di potenza cinque volte

maggiore rispetto ai transistor LDMOS solitamente

utilizzati oggi.

IC con correzione del fattore di potenza

Power Integrations

ha annunciato la famiglia HiperPFS-3 di circuiti integrati con correzio-

ne del fattore di potenza, che offrono valori elevati dell’efficienza e del fattore di poten-

za nell’intera gamma di carichi. Pensati per

applicazioni che richiedono potenza conti-

nua sino a 405W per ingresso universale e

900W per linea ad alto livello, questi circuiti

integrati offrono efficienza superiore al 95%

per valori del carico dal 10% al massimo e

consumano meno di 60 mW a vuoto. Un

fattore di potenza maggiore di 0,92 è facil-

mente ottenibile a un carico del 20%.

NEWS

Alimentatore AC-DC

ad alta efficienza

XP Power

ha presentato la nuova se-

rie di alimentatori AC-DC EPL225

ad alta efficienza open frame per

applicazioni industriali, IT e medi-

cali. La serie comprende sette mo-

delli a singola uscita che offrono

una gamma standard di tensioni

di uscita da +12 VDC a +48 VDC.

È prevista su tutta la gamma un’u-

scita secondaria per le ventole da

12 VDC/0,5A.

In un formato

estremamen-

te compatto a

basso profilo

2 x 4 pollici

con ingombro

standard ‘1U’

(50,8 x 101,6 x

32,3 millimetri), la serie in raffred-

damento a convezione naturale ga-

rantisce una potenza nominale in

uscita di 150 Watt, che si ritiene es-

sere “la migliore sul mercato” per

un alimentatore di questo forma-

to. È possibile avere un potenza di

uscita fino a 225 Watt raffreddando

il PSU con un flusso d’aria forzata

di solo 10 CFM.

Convertitori DC-DC di tipo PoL

Murata

ha ampliato la propria

serie OKR Okami di convertitori

DC-DC di tipo PoL non isolati

a uscita singola, con i modelli

OKR-T/20-W12-C da 20A, OKR-

T/30-W12-C da 30A e OKR-

T/50-W12-C da 50A. Ospitati in

un package SIP di ridotte dimen-

sioni, questi dispositivi utilizzano

un’avanzata tecnologia buck sin-

crona per garantire eccellenti pre-

stazioni termiche, elevata densità

di potenza e livelli di efficienza

che raggiungono il 95%. I nuovi

modelli da 20, 30 e 50A vanno ad

aggiungersi a quelli già esistenti

con correnti da 1,5, 3, 6 e 10A.

Tra le applicazioni tipiche si pos-

sono segnalare l’alimentazione

di CPU, circuiti ASIC, FPGA,

memorie DDR3 e DDR4, oltre

a numerosi altri impieghi in ar-

chitettura DPA (Distributed Bus

Architecture).

Power

XXV

POWER 9 - OTTOBRE 2015