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SOLUTIONS
invio da Harwin e tramite
i suoi canali di distribuz-
ione); affidabilità e alta
qualità. I connettori Ar-
cher a doppia fila sono
da 12, 14 e 16 posizioni.
Le configurazioni includ-
ono basette di espulsi-
one montate su PCB in
entrambi i modelli a foro passante e montaggio su-
perficiale, connettori IDC DIP transition-style maschi e
connettori socket IDC femmina per l’impiego con cavi a
nastro. I device per il montaggio superficiale sono con-
fezionati in nastro e bobina per una facile collocazione
automatizzata.
Sistema connettore stagno
per applicazioni automobilistiche
ha reso disponibile il suo
per le applicazioni elettroniche di sicurezza
e non. Per le applicazioni powertrain e di elettronica di
bordo non di sicurezza, il sistema connettore stagno
MXP120 è disponibile in colore nero, mentre per le ap-
plicazioni di sicurezza i connettori si presentano con il
caratteristico colore giallo.
Il sistema connettore stagno MXP120 da 1,20 mm, pas-
so 4 mm, offre caratteristiche di accoppiamento, tenu-
ta e prestazioni di qualità superiore per diversi tipi di
applicazioni. Oltre alle versioni 3, 4 e 6 vie, il sistema di
connessione include una versione a 2 vie che soddisfa i
requisiti ergonomici USCAR-25, soprattutto rispetto alla
superficie di contatto della CPA. I produttori di automo-
bili e veicoli commerciali possono utilizzare i dispositivi
MXP120 per rimpiazzare le connessioni da 1,50 mm in
applicazioni con vincoli di spazio.
Le principali applicazioni di sicurezza per i sistemi di
connessione MXP120 di colore giallo includono sistemi
di ritenuta gonfiabili supplementari (SRS), pretension-
atori delle cinture di sicurezza e airbag a livello volante,
laterali e a tendina.
Scheda madre e soluzioni
di sistema integrate
ha annunciato l’immediata
disponibilità di scheda madre e soluzioni di sistema
integrate di supporto per la nuova famiglia di proces-
sori di sesta generazione di Intel Core (nome in codice
Skylake). Nuove schede madri compatte e soluzioni di
sistema aventi come obiettivo applicazioni integrate
in settori di tipo commerciale, industriale, medico e
militare offrono prestazioni migliorate quanto a elab-
orazione e grafica con maggiore risparmio energetico.
Queste nuove soluzioni hanno caratteristiche avanzate
quali Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) e Intel
Memory Protection Extensions (Intel MPX) che offrono
maggiore sicurezza se combinati al gateway IOT di Su-
permicro (SYS-E100-8Q) fornendo la più solida infras-
truttura edge-to-cloud.
Moduli di memoria da 16 GB
Transcend Information ha annunciato il lancio dei mo-
duli di memoria da 16GB DDR3L. Le nuove SO-DIMMe U-
DIMM 1600MHz sono caratterizzate da un’architettura
1.35V low voltage e un’elevata capacità da 16 GB ad alta
capacità in un singolo modulo basato su una architet-
tuta chip 1Gbx8 DRAM. Questi moduli
sono completamente compatibili con i
processori della serie C2000 Intel Atom
Avoton / Rangeley e piattaforme AMD
DDR3, ideali per le applicazioni compu-
ting ad alte prestazioni (HPC). I moduli
DDR3L da 16GB ad alta densità, sono
basati su chip da 1Gbx8, in modo da
massimizzare la capacità della memoria
ed ottimizzare l’ uso del numero di rank
e dello spazio. Questi moduli di memo-
ria DDR3L sono costruiti con chip DRAM
di altissima qualità, che forniscono prestazioni stabili e
affidabilità. Offrendo un’alta velocità di trasmissione da
1600MHz, le DDR3L DIMMs di Transcend aumentano
sensibilmente le prestazioni del sistema.
74 - ELETTRONICA OGGI 449 - OTTOBRE 2015