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- ELETTRONICA OGGI 445 - MAGGIO 2015

di gallio può gestire segnali di maggiore ampiezza

con degradazione o errore. GaN non sostituirà a

breve il GaAs, il SiGe (silicio-germanio) o qualsi-

asi altra tecnologia negli LNA. Tuttavia, quando si

tratta di gestire livelli di segnale elevati il nitruro

di gallio offre un vantaggio unico.

Switch RF ad alta potenza e altri componenti

di controllo:

l’elevata tensione di rottura e la ca-

pacità di gestire la corrente del nitruro di gallio

rende questo materiale più adatto rispetto agli

switch MMIC basati su GaAs. L’operatività è pos-

sibile anche su ampie larghezze di banda ad alta

efficienza.

Hanno più o meno gli stessi valori per quanto

riguarda bassa perdita di inserzione e alto iso-

lamento degli switch a

diodo PIN

ma gestiscono

livelli di potenza più elevati e consumano meno

corrente. Un buon esempio è il

die dello switch riflettente SPDT GaN-on-SiC TGS2354

di TriQuint

(Fig. 3) che copre il range da 500 MHz a 6 GHz,

gestisce 40 W di potenza RF, ha una velocità di

commutazione inferiore a 50 ns, una perdita di 0,8

dB o meno e isolamento superiore a 25 dB.

Un futuro molto brillante

Se si volesse suddividere in capitoli lo sviluppo

del nitruro di gallio nel mondo delle applicazioni

RF, si potrebbe dire che dopo aver completato lo

sviluppo iniziale nel capitolo 1,

è stato

appena ter-

minato il capitolo 2. Finora è stato creato un mer-

cato commerciale, l’affidabilità e la produzione del

dispositivo sono state confermate, le dimensioni

del wafer hanno raggiunto i 6 pollici e il potenzia-

le di questo materiale è stato dimostrato da mol-

te aziende. Tutto questo si è verificato a partire

dai primi anni 2000, con lo stesso impatto che ha

avuto lo sviluppo degli MMIC GaAs agli inizi de-

gli anni ‘80. Negli anni a venire il nitruro di gallio

inizierà a mettere a frutto tutto le sue potenzialità.

La gestione termica, un fattore importante nel pro-

gresso della tecnologia, è stata risolta con l’uso

del diamante sia come substrato sia come diffu-

sore di calore (in composti a matrice di alluminio-

diamante) e grazie a miglioramenti nei dissipato-

ri di calore attraverso l’uso di materiali con una

maggiore conducibilità termica e altre tecniche.

Questi e altri approcci aumenteranno la densità

di potenza ottenibile, che oggi, in termini pratici,

è inferiore a 10 W/mm di periferia del gate del

transistore (GaAs offre non più di 1,5 W/mm), ma

come è stato dimostrato in un dispositivo molto

semplice, può raggiungere i 50 W/mm. Mentre per

ottenere questo risultato ci vorranno molti anni,

anche solo arrivare a metà strada consentirebbe

prestazioni davvero sorprendenti.

Come la tecnologia GaAs che lo ha preceduto, il

nitruro di gallio sarà indispensabile nei sistemi di

difesa, soprattutto, ma non solo nei radar AESA e

nei sistemi EW, per soddisfare le esigenze di nuo-

va generazione in quanto sono presenti diversi

programmi molto estesi il cui futuro dipende in

qualche misura da questo materiale.

Di conseguenza, gli MMIC GaN si diffonderanno

sul mercato commerciale e i principali fornitori

di sistemi per la difesa inizieranno a distribuirli. Il

futuro del nitruro di gallio nelle applicazioni com-

merciali come le infrastrutture wireless è sicura-

mente brillante, ma ancora lontano, in quanto la

sua accettazione dipende in larga misura dalla ri-

duzione dei costi. In breve, il nitruro di gallio solo

ora sta cominciando a mantenere le promesse e

il suo ultimo capitolo non sarà scritto che tra de-

cenni. L’intera storia dovrebbe comunque essere

interessante: questo materiale dominerà la scena

e le tecnologie GaAs e LDMOS verranno conse-

gnate alla storia.

Per maggiori informazioni, visita la sezione

Ap- plicazioni e Tecnologie di mouser.it

n

MOUSER ELECTRONICS

Fig. 4 –

L’estesa famiglia di HEMT GaN-on-SiC Cree

offre

maggiore densità di potenza e larghezze di banda più

ampie rispetto ai transistori Si e GaAs. La larghezza di

banda coperta da questa serie è compresa tra 10 MHz

e 18 GHz