COMM
SAW
Linee di ritardo, trasformatori,
analizzatori di spettro e applicazioni IFF
Il ritardo fra l’applicazione di un segnale al trasmettitore
e il suo arrivo al ricevitore è una delle caratteristiche
più utili di un componente SAW. Questo ritardo dipende
dalla frequenza. Nella sua forma più semplice il SAW
può essere quindi utilizzato per generare un ritardo fisso
in un piccolo dispositivo. Il ritardo può essere usato ad
esempio per calibrare un sistema radar. Se la dipendenza
dalla frequenza del SAW viene aumentata attraverso una
progettazione mirata, è possibile impiegare il componen-
te per l’analisi di spettro, in cui il componente separa le
varie frequenze in successione temporale, e con questo
le scompone come con un prisma di luce bianca.
Ciascuna frequenza raggiunge quindi il ricevitore in un
altro istante temporale in modo che il suo spettro possa
essere analizzato in tempo reale.
Analogamente, un componente SAW può essere impie-
gato per convertire i segnali in ingresso in tempo reale.
La tecnologia del convertitore SAW può essere utilizzata
come decoder basato su hardware, che è in grado di
rilevare direttamente un segnale ricevuto.
In questo modo la tecnologia SAW può essere applicata
in applicazioni IFF (identificazione amico-nemico) o in
sistemi radar altamente complessi come ad esempio
nella guida dei missili.
Tecnologia SAW per RFID
Le etichette RFID in tecnologia SAW hanno il vantaggio
di essere completamente passive e di non richiedere
alcuna alimentazione.
Possono essere lette con una potenza di pochi mW tra-
smessi via RF, sono insensibili ai raggi gamma e sono
impiegati per la sterilizzazione in medicina e nell’indu-
stria alimentare.
È possibile ottenere raggi operativi da 3 fino a 20 metri
a seconda del sistema; inoltre le etichette sono resistenti
alle EMI e possono essere utilizzate per un intervallo di
temperature compreso fra -100 °C e 200 °C. È possibile
rendere tali etichette compatibili con gli standard EPC-64
e EPC-96 RFID.
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Note
C. S. Hartmann, “A global SAW ID tag with large
data capacity, Proceedings of 2002 IEEE Ultrasonics
Symposium, vol. 1, pp. 65-69, 2002
