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EMBEDDED

66 • NOVEMBRE • 2017

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HARDWARE

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COM FOR IoT

alta che richiedevano funzionalità di I/O e presta-

zioni di elaborazioni assimilabili a quelle di un PC,

grazie alla recente aggiunta di moduli in formato

Mini con pin-out Type 10, lo standard COM Ex-

press è in grado di supportare lo sviluppo di dispo-

sitivi di ridotte dimensioni e caratterizzati da bassi

consumi.

Qseven

Ideato per i SoC della serie Atom, QSeven è uno

standard per moduli COM basati su processori in

architettura x86, introdotto nel 2008. Caratteriz-

zato da una dissipazione di potenza (power enve-

lope) massima di 12W, questo standard è destinato

principalmente ai dispositivi embedded che devono

coniugare bassi consumi e fattore di

forma ridotto. Poiché il mercato di

riferimento è quello dei dispositivi

mobili, QSeven prevede un numero

di interfacce di I/O inferiore rispetto

a quello delle varie versioni di COM

Express. Le interfacce disponibili,

comunque, sono adatte allo sviluppo

di applicazioni mobili. Tra queste si

possono annoverare 4 canali PCI Ex-

press, 2 porte SATA, numerose porte

USB, interfaccia Gigabit Ethernet,

SDIO, LVDS per display LCD, un’u-

scita per display digitale, porta per

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free”, che prevede quindi l’eliminazione di porte

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terfacce in grado di supportare sia le interfacce più

recenti sia quelle di futura introduzione. L’utilizzo

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sioni molto ridotte (pari a soli 70×70 mm), fanno

di QSeven uno standard particolarmente adatto

per la realizzazione di prodotti embedded caratte-

rizzati da fattori di forma ridotti come dispositivi

mobili o portatili. Con l’introduzione dei moduli in

formato COM Express Mini con pin-out Type 10 di

dimensioni equiparabili e prive di interfacce legacy

(rimpiazzate da quelle di più recente introduzione),

i vantaggi offerti da Qseven in termini di dimensio-

ni e di tecnologia sono diminuiti; in ogni caso resta

una tecnologia valida specialmente per l’implemen-

tazione di applicazioni embedded mobili e a basso

consumo che non prevedono l’uso di ventole.

SMARC 2.0

SMARC è uno standard per moduli COM a bassis-

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to nel 2012. La dissipazione massima di potenza

prevista, pari a 6W, è addirittura inferiore a quella

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ginariamente sviluppato per SoC Atom, SMARC è

stato ideato per processori in architettura ARM, an-

che se è stato successivamente aggiornato per poter

supportare anche dispositivi della linea Atom.

SMARC utilizza un connettore MXM3 a 314 pin de-

stinato ad applicazioni mobili e a basso consumo. Tra

le interfacce di I/O disponibili da segnalare, quelle

parallele per display LCD, porta USB che suppor-

ta il funzionamento in modalità client e host, SDIO,

eMMC oltre a varie connessioni seriali,

comprese due interfacce per telecame-

re MIPI DSI.

Nel 2016 è stata rilasciata la versione

2.0 dello standard SMARC, che preve-

de l’aggiunta del supporto di uscite vi-

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ma di porta Display Port Dual Mode (o

DP++), un secondo canale LVDS, una

seconda interfaccia Gigabit Ethernet,

un numero maggiore di porte USB, un

quarto canale PCI Express e il suppor-

to per i segnali di gestione della poten-

za dell’architettura x86. Lo standard

SMARC supporta formati di dimensioni pari a 80x80

mm o 80x50 mm. I moduli di maggiori dimensioni

prevedono un maggior numero di I/O, mentre quelli

di dimensioni inferiori sono ideali per sistemi dove i

vincoli in termini di spazio o di costi rappresentano

un elemento critico. Per quel che concerne le tensio-

ni di uscita, lo standard SMARC prevede un range

di tensioni comprese fra 3 e 5,25V. In questo modo, è

possibile ridurre lo spazio destinato ai convertitori di

potenza e garantire un miglior supporto per i disposi-

tivi alimentati a batteria. Destinato allo sviluppo di

applicazioni embedded mobili caratterizzati da consu-

mi estremamente ridotti, SMARC prevede un numero

maggiore di pin rispetto a QSeven e si propone come

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li risorse di I/O.

Grazie all’integrazione resa possibile dai moduli

COM, i progettisti sono in grado di sviluppare un

modo più rapido e veloce progetti che adottano i

processori delle più recenti generazioni come Apol-

lo Lake.

In che modo

i dispositivi

embedded possono

trarre vantaggio

dalle potenzialità

offerte dai

processori

Apollo Lake?