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EMBEDDED
64 • MAGGIO • 2017
EMBEDDED
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PRODOTTI
Soluzione per sistemi e dispositivi IoT personalizzati
VIA Technologies
ha presentato SOM-6X50, una nuova soluzione per progettare e svilup-
pare in modo rapido sistemi e dispositivi IoT personalizzati, applicazioni Digital Signage,
biglietterie automatizzate e chioschi interattivi.
VIA SOM-6X50 è un modulo che misura 6,76 cm x 4,3 cm basato sul
SoC VIA Cortex-A9 a 1.0GHz. La sezione I/O comprende, fra l’altro,
due porte USB 2.0, una porta HDMI, un pannello LVDS single-channel
a 18/24 bit, sei porte UART, un ingresso CSI, Ethernet 10/100Mbps,
undici interfacce GPIO e uno slot per schede SD.
È disponibile un pacchetto di sviluppo software ottimizzato per Linux che
include i codici sorgenti del kernel 3.4.5 e del bootloader. È anche
possibile utilizzare una toolchain per ottimizzare il kernel e supportare
le funzionalità I/O della scheda VIA SOMDB1 e altre caratteristiche
hardware. È inoltre disponibile l’evaluation carrier board (multi-I/O) Via SOMDB1 così
come è possibile sviluppare una baseboard personalizzata per soddisfare requisiti specifici.
Transceiver isolato RS-485
Intersil Corporation
ha annunciato un nuovo transceiver isolato RS-485 ospitato in un com-
patto package QSOP che misura 4 x 5 mm. Progettato per fornire capacità di trasferimento
bidirezionale dei dati con velocità di 4Mbps in reti Industrial IoT (IIoT), questo componente è
siglato ISL32704E. Dal punto di vista applicativo, il nuovo transceiver di Intersil è idoneo per
interfacce equipment-to-bus nelle reti IIoT che collegano controllori logici programmabili (PLC)
agli strumenti, robot, unità a motore, acquisizione dati e moduli di I/O digitali.
Il transceiver sfrutta la tecnologia GMR (Giant MagnetoResistance) per fornire l’i-
solamento galvanico che mantiene il bus di comunicazione privo del rumore ge-
nerato in ambienti come per esempio quelli di building automation e fabbriche.
L’isolamento GMR, inoltre, non richiede i complessi schemi di codifica che nor-
malmente si trovano in isolatori capacitativi o basati su trasformatori che utiliz-
zano portanti RF o pulse-width modulation (PWM) per trasferire DC e i segnali
bassa frequenza attraverso la barriera.
Sul lato di controllo non isolato, ISL32704E supporta la connessione diretta a un microcon-
trollore a 3V mentre il lato isolato del bus si collega a una tensione di alimentazione più alta
a 5V per la comunicazione dei segnali di bus su distanze di 100 metri o maggiori,
Soluzioni automotive integrate
Green Hills Software
ha annunciato di aver esteso la sua collaborazione con Renesas Elec-
tronics per soluzioni automotive integrate basate sui più recenti SoC R-Car.
Si tratta di soluzioni integrate ad elevata sicurezza per applicazioni automobilistiche che uti-
lizzano il sistema operativo in tempo reale (RTOS) INTEGRITY e il sistema di virtualizzazione
INTEGRITY Multivisor di Green Hills Software.
Sono stati realizzati dalle due aziende alcuni esempi di soluzioni basate
sui chip SoC Renesas R-Car H3 e R-Car D1, oltre che sul nuovo chip R-Car
M3, per realizzare sistemi di assistenza avanzata alla guida ADAS (Advan-
ced Driver Assist System), cruscotti digitali riconfigurabili, progetti eCockpit
multidominio integrati e sistemi di comunicazione V2X per auto connesse.
Gli sviluppatori di software possono ridurre i tempi di sviluppo grazie al
supporto di Green Hills con gli starter kit per i processori R-Car e le sche-
de di sviluppo Salvator-X per i SoC R-Car H3 e R-Car M3. INTEGRITY e
INTEGRITY Multivisor sono integrati così come i tool di sviluppo di Green
Hills Software.