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EMBEDDED
64 • MAGGIO • 2017
EMBEDDED
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PRODOTTI
Maker board IoT FPGA MAX1000
Arrow Electronics
ha presentato la maker board IoT FPGA destinata a start-up, università
o produttori che cercano una piattaforma FPGA flessibile e a basso costo per lo sviluppo.
La scheda MAX1000 utilizza un singolo chip FPGA Intel MAX1000, con 8000
elementi logici, che integra la memoria flash , un ADC a 12bit e 1MSPS per
segnali analogici e alimentazione a 3,3V. Altre caratteristiche includono SRAM
embedded, blocchi DSP, instant-on in pochi millisecondi e la possibilità di imple-
mentare il processore embedded soft core NIOS II di Intel per funzioni di micro-
controller. La scheda MAX1000 può essere alimentata dai 5V della porta USB
oppure tramite altri pin. La tensione di 3,3V viene generata da un convertitore
DC/DC Empirion. Un oscillatore MEMS fornisce il segnale di clock per FPGA
e il bridge USB. Il sensore di accelerazione a 3 assi, sempre con tecnologia
MEMS, può essere utilizzato per il rilevamento di posizione e movimento, dati
spesso richiesti dalle applicazioni IoT.
Si può utilizzare memoria SDRAM esterna per i dati applicativi o come memoria
per i processore NIOS II .
La scheda dispone dell’USB Blaster di Arrow che permette di programmare l’FPGA diretta-
mente da un PC e di eseguire il debug tramite il software gratuito Quartus Prime Lite di Intel.
Modulo COM Express con Intel Kaby Lake-U
Portwell
ha annunciato il rilascio di PCOM-B644VG, un modulo COM Express Type 6 ba-
sato sui processori Intel Core di settima generazione nella versione Ultra Low Power
(Kaby Lake-U). Si tratta di una soluzione interessante per implementare soluzioni di
automazione, sistemi retail, reti e applicazioni IoT.
I processori infatti sono caratterizzati da un TDP di 15W che permette di utilizzare
il modulo in diversi ambiti applicativi. Le peculiarità di questo modulo risiedono nel
supporto per memoria di tipo DDR4, PCIe Gen3 e le prestazioni in ambito gra-
fico. Per quanto riguarda le principali caratteristiche tecniche, il modulo Portwell
PCOM-B644VG COM Express supporta fino a 32 GB di memoria DDR4 su due
socket SO-DIMM, una DisplayPort, una VGA e un’uscita LVDS. Per l’I/O sono
presenti, fra l’altro, quattro porte USB 3.0, due SATA III, cinque slot PCIe x1, uno
PCIe x4 (PEG) e una GbE.
Supporto USB-C per i moduli SMARC 2.0
congatec
ha lanciato sul mercato i nuovi moduli SMARC 2.0 che supportano lo standard
USB Tipo C. Le prime soluzioni che implementano lo standard USB-C sono il nuovo modulo
COM conga-SA5 e la scheda carrier di valutazione conga-SEVAL.
Le funzionalità di USB-C prevedono il completo supporto delle connessioni USB 2.0 e USB
3.1 Gen 1 (con velocità massima di trasferimento dati di 5 Gigabit/s) e delle modalità
alternate per Display Port 1.2 (DP-Alt) e USB Power Delivery (USB-PD).
Queste schede permettono la realizzazione di prodotti portatili e mobile, dispo-
sitivi installati a bordo di veicoli, sistemi IoT ed embedded che devono abbinare
elevate prestazioni e bassi consumi.
Per semplificare ulteriormente lo sviluppo di implementazioni USB-C specifiche
congatec mette a disposizione, su richiesta ed esclusivamente per gli OEM, tutti
gli schemi circuitali necessari. in alternativa, gli OEM possono ricorrere ai servizi
EDM di congatec per realizzare la loro soluzione specifica, in modo da ridurre
sia gli oneri tipici di uno sviluppo interno sia il time to market.
congatec sta lavorando inoltre per implementare lo standard USB-C sui propri
moduli COM in formato Qseven e COM Express.