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EMBEDDED
64 • MAGGIO • 2017
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PRODOTTI
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Dispositivi isolati per data communication
Murata
ha annunciato due nuovi dispositivi per data communication a basso consumo
elettricamente isolati che forniscono interfacce RS485 (mod. NM485D6S5MC) e TTL (mod.
NMTTLD6S5MC). I due dispositivi non richiedono componenti esterni: una sin-
gola alimentazione a 5V permette il funzionamento su entrambi i lati della bar-
riera di isolamento.
Il mod. NM485D6S5MC è stato progettato per la comunicazione dati di tipo
“full duplex” su singolo canale o per la trasmissione su bus multipoint.
Progettato per l’uso in applicazioni industriali, questo dispositivo può operare
nell’intervallo di temperatura compreso tra -40 e +85 °C, è stato sottoposto a
test di isolamento per tensioni di 3 kVac (RMS).
Il dispositivo NMTTLD6S5MC prevede due linee di trasmissione e due linee di
ricezione ed è in grado di operare a una velocità di trasferimento massima di 25
Mbps. Progettato per l’uso in applicazioni industriali, il dispositivo può operare
nell’intervallo di temperatura compreso tra -40 e +95 °C, è stato sottoposto a test di isola-
mento per tensioni di 1,5 kVac (RMS).
Entrambi I dispositivi sono in grado di fornire una tensione di uscita regolata a 5V oltre a
tensioni di uscite isolate di ±6V non regolate per l’alimentazione di circuiti analogici, con-
vertitori A/D e amplificatori operazionali.
Serie di moduli Peltier
CUI
ha annunciato la disponibilità dei suoi moduli Peltier basati su una nuova struttura, chia-
mata arcTEC, che combina resina termicamente conduttiva interposta tra ceramica e rame su
lato freddo del modulo, lega per saldatura ad alta temperatura ed elementi P/N
di maggiori dimensioni realizzati a partire da lingotti di silicio di elevata qualità.
I moduli della serie CP20H, CP30H, CP39H, CP60H e CP85H utilizzano la
struttura arcTEC e hanno dimensioni comprese tra 15 e 40 mm, con profili anche
di 3,1 mm. Questi moduli termoelettrici sono caratterizzati da un Tmax di 77
°C (Th=50 °C) e correnti nominali comprese tra 2A e 8,5A.
Grazie alle caratteristiche della loro struttura, al controllo della temperatura e alla
silenziosità di funzionamento, questi elementi di raffreddamento termoelettrici
sono particolarmente adatti per l’uso in applicazioni industriali e medicali carat-
terizzate da elevata densità e alta potenza, nonché per l’uso in ambienti chiusi e
refrigerati dove non è possibile ricorrere ad altri tipi di sistemi di raffreddamento.
Soluzione per la connettività wireless di Raspberry Pi Zero W
Cypress Semiconductor
ha annunciato la sua soluzione wireless combo, basata su Wi-Fi e
Bluetooth per la nuova scheda Raspberry Pi Zero W per applicazioni IoT.
CYW43438 infatti, grazie all’impiego di specifici algoritmi, permette la coesistenza di Wi-
Fi 802.11n e Bluetooth 4.1 consentendone l’operatività simultanea. Gli sviluppatori quindi
possono connettere le loro applicazioni a Internet e realizzare simultaneamente
operazioni come per esempio lo streaming audio e connessioni BLE (Bluetooth
Low Energy) con smartphone, sensori e altri dispositivi low power.
La soluzione di Cypress per l’integrazione di Wi-Fi IEEE 802.11n e Bluetooth è
di tipo single chip, in modo da semplificare la progettazione di applicazioni IoT
small-form-factor. CYW43438 permette di raggiungere data rate di 150 Mbps
e la coesistenza fra applicazioni di streaming Wi-Fi e Bluetooth. La soluzione
combo è supportata dal kit di sviluppo software (SDK) Wireless Internet Connec-
tivity for Embedded Devices (WICED) di Cypress che, oltre ai tool di sviluppo,
offre anche degli esempi per il codice.