EMB_63

EMBEDDED

63 • FEBBRAIO • 2017

IN TEMPO REALE

SFF

[

ne della potenza di elaborazione, e la sua colloca-

zione, laddove può risultare più conveniente dal

punto di vista ingegneristico. Ad esempio per con-

sentire, direttamente a livello locale nella perife-

ria della rete, l’analisi dei dati raccolti dai sensori,

sfruttando al contempo i vantaggi che un’archi-

tettura distribuita fornisce in termini di gestio-

ne della dissipazione termica, di controllo delle

emissioni elettromagnetiche, o di resilienza del

sistema embedded, in caso di guasto di una parte

dei suoi componenti. Tra le schede elettroniche e

i form factor che assumono peso sempre maggiore

in ambiti come quello militare e aerospaziale vi

sono standard industriali come SMARC (Smart

Mobility ARChitecture), PCI/104 Express e COM

Express.

In evidenza sull’attuale scenario delle schede SFF

embedded sono poi anche fattori di forma come

Mini-ITX e Pico-ITX. Esempi sono le motherboard

Thin Mini-ITX conga-IA5 e i SBC (single board

computer) Pico-ITX conga-PA5, introdotti molto di

recente da

congatec

. Entrambi i form factor inte-

grano a bordo l’ultima generazione dei processori

‘low-power’ di Intel, nome in codice Apollo Lake,

fornendo un ulteriore 30% di potenza computa-

rispetto alle precedenti generazioni di dispositi-

vi. La compattezza di questi form factor li rende

ad esempio adatti ad applicazioni in dispositivi

handheld e gateway IoT: ma vi sono caratteristi-

che particolarmente importanti, come i migliora-

menti raggiunti a livello di security e di real-time

computing - o la capacità di mantenere i sistemi

embedded di dispositivi IoT sincronizzati - che ri-

sultano requisiti chiave nelle applicazioni ipercon-

nesse Industry 4.0. Tali schede embedded possono

entrare a far parte di nodi di computing su navi,

aerei, treni, automobili, o essere integrate in ap-

plicazioni di videosorveglianza digitale, o visione

COM Express, uno standard per molti workload

Negli ultimi mesi, diverse nuove schede SFF basa-

te su standard COMExpress sono andate ad arric-

chire la gamma di dispositivi embedded e moduli

COM (Computer-on-Module) utilizzabili dagli in-

gegneri nei progetti di nuova generazione, che ten-

dono a distribuire l’intelligenza di elaborazione.

Un esempio è il modulo SOM-5991 di

Advantech

progettato attorno alla famiglia di processori In-

tel Xeon D-1500. Si tratta di un modulo COM Ex-

press Basic (125 x 95 mm) Type 6, animato da un

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(

energetica, possiede interfacce 10GBase-KR di

trasmissione e ricezione dati a banda elevata, e

si posiziona come dispositivo adatto a ottimizza-

re l’infrastruttura in una varietà di workload: le

applicazioni vanno dai microserver, al networking

(router midrange, network appliance, security ap-

pliance), alle base station wireless, ai dispositivi

IoT (Internet of Things) embedded midrange, alle

reti SAN (storage area network) di fascia media,

alle appliance NAS (network attached storage), al

cloud storage.

Con le proprie caratteristiche, lo standard COM

Express Basic Type 6 già fornisce un’ampia varie-

display (DisplayPort, HDMI). Ma quando le ap-

plicazioni embedded da sviluppare richiedono una

compattezza particolarmente spinta, senza scen-

dere a compromessi sulle performance, il form

factor COM Express Mini Type 10 (84 x 55 mm)

Modulo supercompatto con-

forme VITA 59

Ha dimensioni estremamente compatte – il forma-

to è quello di una carta di credito – ed è compati-

bile con lo standard VITA 59: si tratta del modulo

CM22301, di recente introdotto da

LinkedHope

Intelligent Technologies

, società di Beijing, Cina,

che progetta e sviluppa prodotti hardware e sof-

tware per i computer embedded. Il dispositivo

è basato sulla serie di CPU Core M (Skylake),

caratterizzate da consumi ultraridotti (ultra-low-

power) e da un TDP (thermal design power) di

4,5 W, che lo rendono indicato per una varietà

di progetti ‘fanless’ in cui sono richieste elevate

performance. In modalità turbo, la frequenza può

salire fino a 3,1 GHz, e la risoluzione dei display

supportata arriva fino a 4K. CM22301 supporta

a bordo fino a 16 GB di memoria dual-channel

low-voltage DDR3L e dischi SSD fino a 64 GB.

Le applicazioni target comprendono dispositivi

portatili, trasmissione dati wireless, dispositivi di

navigazione a bordo di veicoli e attrezzature video

di monitoraggio.