31 / 84
31
EMBEDDED
63 • FEBBRAIO • 2017
SFF |
IN TEMPO REALE
le funzionalità aggiungendo nodi; alla modularità,
À
nodo e la manutenzione del sistema.
Difesa, aerospazio e requisiti SWaP
Un settore in cui determinati requisiti, in termini
di compattezza, ingombro, peso e consumi di ener-
gia del dispositivo, contano in modo particolare è
quello delle applicazioni militari e aerospaziali,
dove si è soliti parlare di requisiti SWaP (size,
weight and power). Anzi, nel mondo della Difesa
e dell’aerospazio si parla sempre più di requisiti
SwaP-C (size, weight, power and cost), perché la
continua proliferazione di sistemi compatti UAS
(unmanned airborne systems), assieme alla cre-
scente pressione sulla riduzione dei costi e sui vin-
coli di budget, spingono verso un costante proces-
so di miniaturizzazione dei componenti (switch,
router, storage, processori, sensori, computer di
bordo) e delle schede elettroniche. Tra l’altro, i
vantaggi progettuali non si hanno solo a livello di
riduzione delle dimensioni degli oggetti: in realtà,
poter utilizzare schede e componenti con ingom-
bri sempre più contenuti permette agli ingegneri
embedded di sfruttare nuove opportunità proget-
tuali, applicando su più larga scala il paradigma e
i principi di un’architettura embedded distribuita.
Ad esempio, poter usare componenti e schede SFF,
À
-
le di racchiudere tutta la potenza di computing in
una sola macchina: il classico box con un backpla-
À
-
glie (daughter board o daughter card).
Oggi, invece, grazie all’attuale sviluppo tecnologi-
co delle schede SFF e delle tecnologie di networ-
Fig. 2 – Il modulo COM Express Kontron
COMe-mAL10
Moduli COM SMARC 2.0 con processori ‘IoT-ready’
Nella categoria di schede SFF che utilizzano il form factor standard
SMARC (Smart Mobility ARChitecture) arrivano anche nuovi moduli COM
(Computer-on-Module) SMARC 2.0, basati sull’ultima generazione di pro-
cessori Intel Atom, Celeron e Pentium. Si tratta della famiglia di moduli
SMARC-sXAL, introdotti sul mercato a novembre da
Kontron
. I dispositi-
vi, altamente scalabili, coprono l’intera gamma dei più recenti processori
embedded Intel ‘IoT-ready’, ossia la serie Atom E3900, i Pentium N4200
e i Celeron N3350, e sono disponibili nelle configurazioni dual-core e
quad-core. Anche in questi moduli di nuova generazione spiccano carat-
teristiche come le funzionalità grafiche e di elaborazione delle immagini
– allo stato dell’arte – abbinate a potenza di elaborazione in real-time, effi-
cienza energetica e a un form factor COM standardizzato. Le varianti dei
moduli vanno dalle versioni con processore Celeron dual-core, ottimizzate
per costo e applicazioni ‘energy-sensitive’, ai moduli con Atom e Pentium
quad-core, indicati per applicazioni di fascia alta.
Nel segmento delle soluzioni SMARC è da segnalare anche il Quick Star-
ter Kit per SMARC 2.0, con i processori Intel Atom ‘Apollo Lake’, rilascia-
to da
congatec
. Il kit è abbinato con il primo modulo SMARC 2.0 della
società, ossia conga-SA5. Il modulo, pronto all’uso, con interfacce wire-
less integrate e connettori antenna standardizzati on board, si posiziona
come soluzione apprezzabile per gli application engineer impegnati nello
sviluppo di applicazioni Industry 4.0 con dispositivi IoT wireless connessi.
Il modulo SMARC-sXAL
di Kontron
Il Quick Starter Kit
per SMARC 2.0,
commercializzato da congatec