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PRODOTTI
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EMBEDEDD
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febbraio ‘15
EMBEDDED
60 • MAGGIO • 2016
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TRACE32 supporta il processore DSP Hexagon
di Qualcomm
Lauterbach ha annunciato il suo pieno supporto ai processori DSP Hexagon di
Qualcomm.
Il Digital Signal Processor (DSP) Hexagon è un processore di fascia alta con
entrambe le funzionalità di CPU e DSP, in grado di gestire l’elevato carico
elaborativo richiesto su piattaforme mobili per utilizzi multimediali o come modem.
L’architettura e la famiglia dei core Hexagon garantiscono un vantaggio competitivo
nelle prestazioni e nell’efficienza energetica per applicazioni multimediali e
modem, e sono un componente essenziale di tutti i processori Snapdragon di
Qualcomm.
I tool TRACE32 permettono un controllo di debug rapido ed efficiente attraverso
un’interfaccia JTAG standard per l’intero processo di debug, compreso il controllo
di esecuzione, il debug del codice sorgente e molte altre prestazioni. Questi tool
possono essere collegati all’host via USB 3.0 o con porte Gigabit Ethernet. Il SW
PowerView TRACE32 incluso nel prodotto presenta un’interfaccia efficiente e di
semplice utilizzo per il debug in linguaggio ad alto livello (HLL) in C e C++.
Mini-PC per schede grafiche di grandi dimensioni
Fino ad ora i mini-PC nel classico formato Cube erano adatti per tre unità, con al
massimo due dischi fissi/SSD e un’unità ottica. Da oggi è presente sul mercato un
nuovo tipo di alloggiamento che supera questi limiti. Il modello SZ170R8, di Shuttle
Computer Handels, con il design R8, consente di integrare quattro unità da 3,5” e
non ha slot per le unità ottiche.
Questa modifica strutturale offre vantaggi anche per l’utilizzo di schede grafiche
di grandi dimensioni. All’interno del case in alluminio vi è molto più spazio libero.
Questo facilita il montaggio, il raffreddamento, ma offre anche una maggiore
compatibilità con le schede grafiche di grandi dimensioni.
I quattro dischi fissi che possono ora essere integrati nell’SZ170R8 richiedono
ovviamente anche un raffreddamento affidabile. Pertanto il sistema a heat pipe è
stato ampliato per accogliere una seconda ventola, situata sulla parte frontale del
dispositivo. Questa aspira aria fresca da una grande apertura sul pannello frontale,
la trasporta ai quattro dischi fissi e previene il ristagno dell’aria calda.
Modulo Bluetooth per ridurre ingombri e complessità
Il nuovo modulo Bluetooth BGM113 di Silicon Labs e i relativi tool
di sviluppo permettono di ridurre la complessità di progettazione di
sistemi wireless low power. Il modulo si basa sul SoC Blue Gecko
di Silicon Labs con tecnologia Gecko MCU e mette a disposizione
dei progettisti una soluzione Bluetooth 4.1-compliant di dimensioni
particolarmente contenute ( 9,2x15,8x1,83 mm). La potenza di uscita
è di 3 dBm, un valore tipico per applicazioni che richiedono una
portata di 50 metri. Il modulo BGM113 è particolarmente interessante
per applicazioni RF sensibili a dimensioni e consumi, come per
esempio accessori per smartphone, prodotti wearable e per il fitness, e
dispositivi per i punti vendita.
CleO: uno smart TFT per Arduino
CleO è un sistema grafico per Arduino di FTDI Chip che mette a disposizione
un TFT touchscreen con risoluzione HVGA, una GPU FT810 EVE2 e 8 Mbyte di