Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec

Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations per Second) nelle applicazioni medicali, robotiche, industriali, di vendita al dettaglio e di gaming suportate dall’intelligenza artificiale (AI).

Il modulo è dotato di processori Intel Ultra Core 2 (nome in codice Arrow Lake) dotati di P-core ed E-core (denominati rispettivamente Lion Cove e Skymont) che prevedono un massimo di 16 core/22 thread, oltre a integrare una GPU e una NPU.

i moduli conga-TC750 prevedono fino a 128 GB di memoria DDR5 in grado di operare a una velocità di trasferimento fino a 6400 MT/s con IECC (In-Band ECC). Per l’archiviazione non volatile fino a 1 TB è disponibile un SSD NVMe x4. Per soddisfare le future esigenze di connettività, i moduli sono equipaggiati con una porta 2.5 GbE attraverso il controllore Ethernet i226 di Intel con supporto TSN. Per la connessione con le periferiche è disponibile un’ampia gamma di interfacce tra cui 16 canali (lane) PCIe Gen4/5 (max.) e numerose porte USB (2 USB4, 4 USB3.2 Gen 2 e 8 USB2.0), oltre a interfacce SATA, GPIO, SPI, LPC e I2C. Tra i sistemi operativi supportati si possono segnalare Microsoft Windows 11, Windows 10/11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu, Linux e Yocto.

I nuovi moduli conga-TC750 in formato COM Express Compact equipaggiati con i processori Intel Core Ultra Series 2 rappresentano una soluzione interessante per tutte quelle applicazioni che richiedono sempre le prestazioni più elevate e sono soggette a cicli di innovazione compresi fra tre e cinque anni.

 

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