Il mercato IoT punta al raddoppio nel 2019

Nel periodo compreso tra il 2015 e il 2019 il mercato mondiale dei sistemi per applicazioni Internet of Things (IoT) raddoppierà raggiungendo quota 124,6 miliardi di dollari. Questo il dato saliente dell’edizione 2016 del report IC market drivers di IC Insights. Nel periodo di tempo preso in considerazione le nuove connessioni a IoT passeranno dagli 1,7 miliardi del 2015 ai 3,1 miliardi previsti per il 2019.
Dei 30 miliardi di connessioni Internet previste entro il 2020, l’85% di queste saranno imputabili a “oggetti” web-enabled di varia natura – ovvero sistemi commerciali, industriali e consumer, sensori distribuiti, veicoli e così via – mentre il restante 15% sono relative a dispositive elettronici utilizzate dale persone per comunicare, scaricare e ricevere flussi di dati e ricercare informazioni sulla rete.
Lo scenario è opposto a quello di inizio millennio, dove l’85% delle allora 488 milioni di connessioni Internet erano imputabili alle persone che accedevano al Web. La crescita del mercato IoT favorirà senza dubbio le vendite di circuiti integrati destinati a queste applicazioni, che cresceranno con un tasso pari al 15,9% su base annua nel periodo compreso tra il 2015 e il 2019, anno in cui realizzeranno un fatturato pari a 19,4 miliardi di dollari. Un forte aumento (26%) è previsto per la categoria O-S-D (Optoelectronics, Sensors/actuatirs e discretes), mentre ottime saranno le performance di microcontrollori e microcontrollori (+22,3% nei prossimi quattro anni), memorie (+19,8%), Assp (+16,4%) e integrati analogici (+12,7%). A livello di applicazioni, nel periodo preso in considerazione l’aumento più significativo sarà quello fatto registrare dai dispositivi “indossabili” con un +59% (per un totale di 15,2 miliardi di dollari nel 2019 contro 8,1 miliardi del 2015). Buone le prospettivi di aumento (+31,5%) anche per i veicoli “connessi.

FF

Contenuti correlati

• 
  La famiglia di MCU PL10 disponibile da Farnell

  Farnell ha annunciato la disponibilità dei nuovi microcontrollori PIC32CM PL10 di Microchip. Questi dispositivi a 32 bit, basati su core Arm Cortex M0+, sono concepiti per rispondere alle esigenze di versatilità e ridotti consumi dei sistemi embedded, assicurando al...
• 
  Nuova serie STM32 da STMicroelectronics

  STMicroelectronics ha annunciato una nuova generazione di microcontrollori (MCU) entry-level destinati ai piccoli dispositivi intelligenti in fabbriche, abitazioni, città e infrastrutture, rispettando al contempo limiti di costo, dimensioni e consumi. Si tratta della nuova serie STM32C5, utilizzabile...
• 
  Microchip: MCU con Arm Cortex -M0+

  La famiglia di microcontrollori Microchip PIC32C con core Arm Cortex -M0+ è stata estesa con i modelli PIC32CM PL10. I microcontrollori PL10 possono contare su un ampio set di Core Independent Peripheral (CIP), funzionano a 5V, offrono funzionalità...
• 
  Mouser amplia l’offerta per il wearable

  Mouser Electronics ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di soluzioni sviluppate per i dispositivi elettronici wearable. Questo segmento, in rapida crescita, necessita infatti di dispositivi specifici, compatti e caratterizzati da consumi energetici particolarmente contenuti vista la necessità...
• 
  Due nuovi gruppi di MCU da Renesas

  Renesas Electronics ha introdotto nella sua offerta di microcontrollori due nuovi gruppi della famiglia RA8. Si tratta delle serie RA8M2 e RA8D2, basate su una CPU Arm Cortex-M85 a 1 GHz e una CPU opzionale Arm Cortex-M33...
• 
  Renesas presenta le MCU RL78/L23

  I nuovi microcontrollori RL78/L23 di Renesas sono ottimizzati per un consumo energetico estremamente basso e soddisfano i requisiti delle attuali applicazioni di interfaccia uomo-macchina (HMI) basate su display. Utilizzabili per realizzare elettrodomestici intelligenti, elettronica di consumo, IoT...
• 
  KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione

  KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale, delle sue memorie TLC (Triple-Level Cell) da 512 GB che incorporano la tecnologia di memoria flash BiCS FLASH 3D di 9a generazione. L’azienda...
• 
  Infineon integra CAPSENSE nei suoi microcontrollori PSOC HV

  Infineon Technologies ha introdotto la famiglia PSOC 4 HVMS che si aggiunge alla piattaforma di microcontrollori PSOC 4 HV. La nuova serie è ottimizzata per applicazioni di rilevamento o attuazione caratterizzate da vincoli di spazio. La famiglia PSOC...
• 
  USB-C revisione 2.4 con i microcontrollori Renesas

  Renesas Electronics ha presentato il gruppo di microcontrollori RA2L2 che supportano il nuovo standard USB-C revisione 2.4. Questi componenti utilizzano un core Arm Cortex M23 a 48 MHz, 128-64 KB di memoria Flash, 16 KB di SRAM,...
• 
  Renesas introduce il processore RZ/A3M

  Renesas Electronics ha ampliato la sua gamma di microprocessori della serie RZ/A con il modello RZ/A3M, destinato a soddisfare le esigenze di soluzioni HMI avanzate e sensibili ai costi. Il nuovo processore è interessante per la sua...